35 rokov - porovnanie procesorov

[Pavel KREJCI]

Testovaci struktury muzou byt take v mezerach mezi cipy (scribe lane, sawing
street) pak se odrezou pri deleni cipu.

PK

2008/8/4 Jan Waclawek <konfera@efton.sk>

> Na tomto obrazku (pozor, skoro 2MB):
>
> http://download.intel.com/museum/research/arc_collect/history_docs/pix/4004wafer_and_corewafer.jpg
>
> je na 12" waferi ("salame" kremika) moderneho Core2Duo polozeny wafer
> (tipujem 2" alebo 2.5") so 4004, t.j. prvym mikroprocesorom.
>
> Rozdiel je nielen v absolutnej velkosti, co je uz samo osebe vyznamny
> technologicky pokrok (okrem potreby vyrobit takto velky monokrystal, narezat
> ho, vylestit, dnes aj vytvorit na nom tenku (epitaxnu) vrstvu uplne
> bezchybneho polovodica (a to nielen kremika), to znamena aj uplne presne
> naniest fotorezist, exponovat, homogenne implantovat ci difundovat primesi,
> naniest kovovu vrstvu, maskovat a leptat ju, naniest homogennu izolacnu
> vrstvu, tu tiez maskovat a leptat, toto opakovat tokokrat kolko vrstiev je,
> potom pasivovat, rozrezat, otestovat, nakontaktovat, zapuzdrit); ale aj v
> relativnej velkosti celeho wafera, jednotliveho detailu, a velkosti cipu (co
> okrem ineho hovori o hustote poruch a necistot).
>
> Povsimnite si aj testovacie struktury na waferi 4004 (tie "inaksie" cipy -
> tam nie je procesor ale len jednoduche struktury ako vodic, rezistor, dioda,
> tranzistor, na ktorych sa skusa kvalita technologickeho procesu) - a ich
> absenciu na waferi toho pentia (uz sa nerobia testovacie struktury na kazdom
> waferi. lebo proces je dnes uz dostatocne rovnomerny od waferu k waferu, ale
> sa robia cele testovacie wafery (aby sa testovala prave homogenita procesu
> po celej ploche waferu).
>
> V tom muzeu su aj ine zaujimave veci.
>
> wek
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20080805/6fef190d/attachment-0002.htm