Tahání země pomocí polygonu vs. kapacity

[Daniel Valuch]

zmensenie sirky stopy zase zvysi indukcnost co tiez moze ovplyvnit 
prenosovu charakteristiku :-)
Myslim ze najjednoduchsie bude si vypocitat aku kapacitu to tam vnesie a 
porozmyslat ako sa to prejavi. Riesil som tiez podobny problem, vedenia 
s riadenou impedanciou (50Ohm) boli na plosaku siroke asi 120um a 
pripojili ich k ploske s priemerom asi 1.5mm na substrate s hrubkou ca. 
100um. Nikto mi neveril ze to nebude fungovat, uz je to prerobene :-)
b.



Kručinský Ladislav wrote:
> Vážené kolokvium.
> Stavím sobě RIAA zesilovač podle AR A6/94 - projekt ActiDampIV. Snažím 
> se táhnout všechny signálové spoje po straně TOP a stranu BOTTOM využít 
> jako napájecí a zbytek vylít GND polynomem. Návrh je hotov ale teď mi v 
> mysli hlodá červík:
> 
> Když táhnu signál na straně TOP a pod ním mám zemní plochu, vytvoří se 
> přes dielektrikum plošného spoje kondenzátor. Neovlivní to přenosovou 
> charakteristiku ? Mám z toho důvodu zmenšit šířku stopy ? (používám 0,4mm)
> 
> Děkuji za vaše názory.
> 
> /zdravim -  regards - tschuess/
> 
> /Ing. Ladislav Krucinsky/
> /specialista servisu/
> /Linde  MH - CZ/
> /tel. + 420 602 213 486/
> 
> 
> 
> ------------------------------------------------------------------------
> 
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list