HEATSINK (chladic) Aluminum nebo Copper?

[Navrh A P]

Jeste doplneni, koukam, ze zebrovani je jine, Alu ma vetsi plochu (a je levnejsi a lehci), tak se chci zeptat podle obrazku, co si myslite o ucinnosti, ktery je lepsi:
http://www.thermaltake.com/product/Cooler/VGAnCHIPnMEM/memory_cooler/A1933A1978/A1978.asp
(neni to na RAM, ale na BGA CPU - stycna plocha je 19x19mm), chci tam dat 2 kousky)

A jeste jeden model, tyhle bych dal 3 kousky ale asi bych musel stredni trochu zbrousit?:
http://www.primecooler.com/index.php?akce=viewp&idprod=335

______________________________________________________________
>mate nekdo potuchiu, ktery HEATSINK (chladic) bude lepsi (ucinnejsi),
jestli Aluminum nebo Copper?
>
>Predpokladam, ze Copper (medeny), kdyz je 3x tezsi (ve stejnem objemu) a
drazsi.
>
>Je to chycene pomoci 3M thermal adhesive.
>
>Vyrobce tam zadny heatsink nedava, ale na cipu nejde udrzet prst tak si
rikam jestli takovy heatsink zvysi stabilitu? Obcas se totiz ten system
rebootuje a ja nevim proc, mozna z duvodu prehrivani...
>
>_______________________________________________
>HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
>Hw-list@list.hw.cz
>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>