Bezolovnate soucastky v patici

[Pavel]

Jedna se o expiraci na na korozi, ale na vlhkost. soucastka je totiz pred 
zabalenim vysusena.
pokud tedy nepujde do pece na reflow, nereste to.
pokud by sla nahodou v budoucnu sla, je riziko ze vzhledem rychlosti 
zahrivani a uvolnovani vlhosti muze dojit k jejimu poskozeni.

Pavel


----- Original Message ----- 
From: "Michal HW" <michalgregor@centrum.cz>
To: "HW-News" <hw-list@list.hw.cz>
Sent: Monday, July 16, 2007 3:54 PM
Subject: Bezolovnate soucastky v patici


Prisli mi tu procesory v PLCC pouzdru. Davam je do patice. Ale na obalu je
napsano zaletovat do 168 hodin po vytazeni. Nebude to korodovat a ztracet
kontakt?

Michal Gregor

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list