Kyslikovodikovy autogen

[Simon Cihelník]

Libore, hezke :)

Chtelo by to minimalne zkusit - problemy vidim troji:
- slozeni spalin (agresivni OH radikaly),
- "kondenzace vlhkosti" v pajenem okoli,
- oxidace Pb-free pajky...

Pokud by se jednalo o pajeni konektoru systemem, ktery by zarucil, ze se 
plamen nedostane na desku, asi by to slo. Ale k uziti primo na pcb jsem 
dosti skepticky, resp. hctle bych to v praxi videt (treba se mylim, ale 
intuice...).

Pajeni O-H plamenem je z principu oxidacni, i po pridavku extenzivniho 
paliva (P-B, benzenove pary, zemni plyn) bude charakter spalin stale silne 
korozivni.

Hezky den,
Simon Cihelnik

--------------------------

No muj napad to neni:
http://www.atn-berlin.de/intro/de/home/prozesse/mikroflamme.htm
Mrkni na to video, pajej s tim konektory na plosnaku, to je presne to, co
delame my mikropajkama, jenze podstatne pomaleji a rucne (=draho)

S pozdravem           with best regards
-------------------------------------------------------------
 Libor Kavan, Dlouha 421, 543 03 Vrchlabi III,Czech republic
 Phone & Fax:+420 499 426 232       http://www.techtronex.cz
-------------------------------------------------------------