Pajeni SMD: pasta nebo gel ??? Pripadne jaka???
Marek Pavlu
pavlu@HWserver.cz
Neděle Červen 18 02:32:36 CEST 2006
Zdravim,
No jo, zase plno otazek:).
Potreboal bych krapet vylepsit svou pajeci technologii kvuli upajeni par
jemných integracu a uvazuji o koupi pajeci pasty, respektive gelu.
Jestli jsem dobře vyrozumnel, tak pasta/gel nahrazuje jak cin, tak kalafunu,
tedy zjednodusene receno, kde soucasti pasty/gelu jsou i mikrocastize cinu.
Ano?
Jestlize uvazuji pastu/gel, tak dle toho, co jsem precetl s tim lze pajet
tak, ze se integrac placne do pasty/gelu a prejede se po nozickach
dostatecne nahratou mikropajkou a mělo by to drzet. Tedy nepaji se jedna po
druhe, kdyz neni potreba. Ano?
Tak sakra jaky je rozdil mezi pastou a gelem? :).
A ted otazka jakou pastu nebo jaky gel pouzit?
Vim jen o výrobcích v GME:
S-PAJECI PASTA 50G(Pro'sKit)
S-PAJECI PASTA 15G(nevim kdo vyrabi)
S-PAJECI PASTA(MicroprintP2004)
S-FUTURE REWORK JELLY 30 G(gel)
No vyber GME není podminkou, ale jineho dodavatele neznam:(.
Diky za rady, tohle jsem zatím nezkousel, tak jsou otazky, mozna lehce,
mozna poradne, blbe, ale fakt to nevim, tak se ptam:).
S pozdravem,
Marek Pavlu
_____
avast! Antivirus <http://www.avast.com> : Odchozi zprava cista.
Virova databaze (VPS): 0624-2, 15.06.2006
Testovano: 18.6.2006 2:32:36
avast! - copyright (c) 2000-2006 ALWIL Software.
Další informace o konferenci Hw-list