Pajeni SMD: pasta nebo gel ??? Pripadne jaka???

Marek Pavlu pavlu@HWserver.cz
Neděle Červen 18 02:32:36 CEST 2006


Zdravim, 

No jo, zase plno otazek:). 
Potreboal bych krapet vylepsit svou pajeci technologii kvuli upajeni par
jemných integracu a uvazuji o koupi pajeci pasty, respektive gelu.

Jestli jsem dobře vyrozumnel, tak pasta/gel nahrazuje jak cin, tak kalafunu,
tedy zjednodusene receno, kde soucasti pasty/gelu jsou i mikrocastize cinu.
Ano?

Jestlize uvazuji pastu/gel, tak dle toho, co jsem precetl s tim lze pajet
tak, ze se integrac placne do pasty/gelu a prejede se po nozickach
dostatecne nahratou mikropajkou a mělo by to drzet. Tedy nepaji se jedna po
druhe, kdyz neni potreba. Ano?

Tak sakra jaky je rozdil mezi pastou a gelem? :). 
A ted otazka jakou pastu nebo jaky gel pouzit? 

Vim jen o výrobcích v GME: 

S-PAJECI PASTA 50G(Pro'sKit) 
S-PAJECI PASTA 15G(nevim kdo vyrabi) 
S-PAJECI PASTA(MicroprintP2004) 
S-FUTURE REWORK JELLY 30 G(gel) 

No vyber GME není podminkou, ale jineho dodavatele neznam:(. 


Diky za rady, tohle jsem zatím nezkousel, tak jsou otazky, mozna lehce,
mozna poradne, blbe, ale fakt to nevim, tak se ptam:).

S pozdravem, 
                Marek Pavlu 



  _____  

avast! Antivirus <http://www.avast.com>  : Odchozi zprava cista. 


Virova databaze (VPS): 0624-2, 15.06.2006
Testovano: 18.6.2006 2:32:36
avast! - copyright (c) 2000-2006 ALWIL Software.






Další informace o konferenci Hw-list