Pajeni (bylo Leptani DPS)

Pavel Hudecek phudecek@tiscali.cz
Sobota Prosinec 16 14:32:10 CET 2006


Nejlepší je pochopitelně pasta a pak horkej vzduch, nebo pec.
Taky můžete nepřed pocínovat pájecí plochy, potom přetřít tavidlem,
položit IO a ohřát vzduchem.

Při domácí výrobě je velmi důležité před pájením celou DPS natřít
tavidlem, např. kalafunou v lihu.

Pak už to jde snadno i trafopáječkou: Cínu naberete asi tolik, aby to
vystačilo na celou řadu, nebo u velkých IO její přiměřenou část.
Dále zapnete páječku, přiložíte k začátku tak, aby byla přitisknutá
k DPS a zároveň se dotýkala konců nožiček a pomalu jedete, dokud
za páječkou zůstávají připájené vývody. Občas je potřeba to projet
vícekrát (mezi tím nabrat trochu kalafuny), protože cín má snahu se
hromadit na začátku. Je dobré používat tenčí smyčku a hlavně
ne měděnou (rozehřívá se pomalu). Snažte se vyvarovat stavu, kdy
cín vyvzlíná někam hodně vysoko mezi nožičky, odkud se špatně
dostává pryč. Obecně pokud zůstane zkrat, odsajte přebytečný cín
licnou (není potřeba žádná speciální, já např. používám tu z obyčejné
dvojlinky 2x0,5 mm2), po přidání tavidla.

Tato metoda je vhodná pro pouzdra s roztečí 0,35-1,27 mm, nejlépe
to jde s 0,5-1,0. Vyloženě se ale nehodí pro PLCC a SOJ.

Podobně to jde i mikropáječkou (ale např. mě to moc nejde).

Obecně je dobré, pokud to děláte poprvé, napřed vypájet nějakej
podobnej IO např. nad vařičem ze starého MB a na něm si to
několikrát vyzkoušet. Tato pouzdra byla oblíbená u čipsetů pro 386
a 486.

PH

From: "Martin" <matesmk1@seznam.cz>


a jeste jsem se chtel zeptat... je moc velky problem s pajenim takove
soucastky? kdyz maji nozky tak blizko u sebe? :)

From: "Vlada Andel" <vaelektronik@vaelektronik.cz>

No leptani je v pohode, pokud je kvalitni predloha a kvalitni emulze. Kupte
si desku s emulzi, strikat na to Pozitiv20 by byl velky problem. Alespon ja
to neumim, vzdycky tam mam prach. Pri tom jsou tady lidi, co vam zrovna
tohle budou doporucovat - bud maji doma bezprasne prostredi, nebo to umi :-)
Pokud nepouzivate bodovy zdroj svetla (treba mate zarivky), musite mit
predlohu dokonale pritisknutou k desce. Pokud mate bodove svetlo (vybojka
bez banky), nejaka desetina mm pod predlohou tolik nevadi. Svetlo ale musi
byt dost daleko od desky, aby nebyly kraje osvetlene min nez prostredek
Andel

From: "Pavel Hudecek" <phudecek@tiscali.cz>

Ještě odkaz na starší diskusi s podrobnostmi k fotocestě:

http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/2006-November/075870.html

From: "Pavel Hudecek" <phudecek@tiscali.cz>

Není to žádný problém. Vytisknete na laserovce, osvítíte,
vyvoláte a vyleptáte. Kdyby okolo nebyla spousta součástek,
přichází v úvahu i varianta: Nakreslíte technickým perem
naplněným směsí kalafuny v lihu a barvy z lihového fixu:-)

From: Martin
> koukam, ze z HW news se spise stava pc tuning news :)
> no ale k veci. Chtel jsem se zeptat, nemam moc zkusenosti
> s leptanim DPS, je moc velky problem vyleptat desnu na
> niz bude procesor jehoz packy jsou od sebe vzdalene mene
> nez 0.5mm? Konkretne 0.4mm a jeste konkretneji..

http://www.rabbitsemiconductor.com/documentation/docs/manuals/Rabbit3000/UsersManual/5pins.htm#933289 




Další informace o konferenci Hw-list