Re: Práce s SMD

[Vladimír Anděl]

Neni to celou minutu na 200 st. Postupne se to ohrivaa cca 10-15 vterin po
rozliti cinu to sundavam. Navic pouzdra soucastek jsou nahore a chladi se
okolnim vzduchem. Deska se zahriva ze spodu. Myslim ze v reflow peci se to
ohreje vic. Zatim jsem nezaznamenal problem s prehratim. Dnes jsem ale
zaznamenal jiny problem. Pospichal jsem a letoval jsem desku s temer tekutym
lakem. Mensi soucastky zacaly strilet a litaly pul metru daleko. Druhou
desku jsem osusil horkovzduchem a pretaveni probehlo o.k.
Andel

----- Original Message ----- 
From: "Petr Klusek" <klusek@volny.cz>
To: "HW-news" <hw-list@list.hw.cz>
Sent: Tuesday, December 13, 2005 8:44 PM
Subject: Re: Práce s SMD


vcelku dobrý nápad, ale nehrozí poškození těch součástek, vždyt jsou
vystaveny po dobu minuty teplotam >200°C ?

Vladimír Anděl napsal(a):

>A co takhle pajet na zehlicce? Delal jsem dost dlouho pokusy jak nejlepe
>osazovat prototypove desky kde je SMD a klasika. Uz mam dobre fungujici
>postup www.mirnet.cz/vaelektronik/bastl/tist.htm
>
>Andel
>
>----- Original Message ----- 
>From: "Ondrej Pribula" <o.pribula@sh.cvut.cz>
>To: "HW-news" <hw-list@list.hw.cz>
>Sent: Tuesday, December 13, 2005 5:26 PM
>Subject: Re: Práce s SMD
>
>
>Dobry vecer,
>
>podla mojich skusenosti je mozne pouzit oboje - ako teplovzduch, tak
>mikropajku (pistolovku som neskusal) :
>
>Mikropajku doporucujem, pokial sa jedna o osadzovanie kusoveho, obcasneho
>charakteru. V podstate na tom nie je nic tazkeho a pokial pouzivate rozumne
>suciastky (nie BGA ;-} ) tak to ide hravo. Snad len pripomeniem, ze
>prijiemnejsie sa pracuje s tensim cinom (0,5mm), ktory ma ale kvalitne
>tavidlo. Ako osadzovat puzdra typu TQFP existuje myslim na MCU cely
>instruktazny navod a niekolkokrat sa to uz preberalo aj tu.
>
>Teplovzduska sa mi osvedcila, pokial osadzujem toho trosicku viac. Zatial
>som ju pouzival iba na osadzovanie pasivov a drobnych prvkov, vacsie IO
>osadzujem pomocou mikropajky (napr u TQFP je problem, pokial pastu
>nenanasate cez masku, s tym, ze sa moze pasta "podfuknut" pod pady IO a
>dokonale ich vyskratovat v oblasti, kde s tym nic nespravite ;-} ). Hlavnu
>vyhodu vidim v tom, ze ked sa rozumne pouziva pasta, tak pasivy osadene
>teplovzduchom vyzeraju o 100% lepsie na tej doske ako pri mikropajke (ale
to
>je mozo iba vlastnost mojich ruk ;-} ).
>
>Aku pouzit pastu....no na to som sa pytal o par vlakien vyssie a zatial nic
>;-} . Ako som napisal tam, mam skusenosti s MICROPRINTOM, ide to , ale
>zrovnat to nemozem s nicim...Iba tolko, ze tato pasta je dost tuha, mozno
by
>bola vhodnejsia malicko redsia.
>
>Toto vsetko je iba moj subjektivny nazor...urcite sa tu najde niekto, kto
>osadi aj BGA pistolovou pajkou ;-}}}
>
>S pozdravom Ondrej Pribula
>
>
>
>_______________________________________________
>HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>Hw-list@list.hw.cz
>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>_______________________________________________
>HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>Hw-list@list.hw.cz
>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
>
>

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list