Re: Práce s SMD

[Ondrej Pribula]

Dobry vecer,

podla mojich skusenosti je mozne pouzit oboje - ako teplovzduch, tak
mikropajku (pistolovku som neskusal) :

Mikropajku doporucujem, pokial sa jedna o osadzovanie kusoveho, obcasneho
charakteru. V podstate na tom nie je nic tazkeho a pokial pouzivate rozumne
suciastky (nie BGA ;-} ) tak to ide hravo. Snad len pripomeniem, ze
prijiemnejsie sa pracuje s tensim cinom (0,5mm), ktory ma ale kvalitne
tavidlo. Ako osadzovat puzdra typu TQFP existuje myslim na MCU cely
instruktazny navod a niekolkokrat sa to uz preberalo aj tu.

Teplovzduska sa mi osvedcila, pokial osadzujem toho trosicku viac. Zatial
som ju pouzival iba na osadzovanie pasivov a drobnych prvkov, vacsie IO
osadzujem pomocou mikropajky (napr u TQFP je problem, pokial pastu
nenanasate cez masku, s tym, ze sa moze pasta "podfuknut" pod pady IO a
dokonale ich vyskratovat v oblasti, kde s tym nic nespravite ;-} ). Hlavnu
vyhodu vidim v tom, ze ked sa rozumne pouziva pasta, tak pasivy osadene
teplovzduchom vyzeraju o 100% lepsie na tej doske ako pri mikropajke (ale to
je mozo iba vlastnost mojich ruk ;-} ).

Aku pouzit pastu....no na to som sa pytal o par vlakien vyssie a zatial nic
;-} . Ako som napisal tam, mam skusenosti s MICROPRINTOM, ide to , ale
zrovnat to nemozem s nicim...Iba tolko, ze tato pasta je dost tuha, mozno by
bola vhodnejsia malicko redsia.

Toto vsetko je iba moj subjektivny nazor...urcite sa tu najde niekto, kto
osadi aj BGA pistolovou pajkou ;-}}}

S pozdravom Ondrej Pribula