Pajeni bezolovnatou smesi SN AG CU
Pavel_t
pavel_t@centrum.cz
Čtvrtek Prosinec 1 22:41:44 CET 2005
> To jsem nejak nepochopil a ctu to uz ponekolikate. Prave jsem olovnaty
> odpor pripajel bezolovnatou pajkou Sn95,5Ag3,8Cu0,7 normalni pajeckou
> Solomonem. A nevidim problem. No je to na test malo pripajet odpor,
No mozna jsem to napsal blbe je holt uz vecer. Sice to pripajite rucne
bez problemu (coz Vam verim) ale prumyslove to muze byt problem a nebo
se kolem cele bezolovnate technologie dela jen zbytecne velka bublina,
nevim zajima me to jen okrajove, pajeni musi resit kolegove, osobne mam
doma nejakou zasobu klasicke pajky.
> ptal jsem se na pajeni bezolovnatou pajkou bezolovnate soucastky.
Ja take neopovidal na Vas dotaz ale na dotaz Jakuba Serych, ktery se
tykal amaterskeho bastleni.
> no pajet bezolovnate soucastky olovem jde stejne jak olovnate a kdyz
> uz to clovek paji olovem, neni snad duvod kombinovat pajky "by chip"
> :o) to muze snad jen totalni paranoik :o)
Jenze ja psal o kombinovani soucastek a o zapajeni vsech olovnatou
pajkou (s kombinaci pajek podle soucatek by nas asi vsude vyhodili).
Pavel
Další informace o konferenci Hw-list