reballing plechy na BGA - CNC freza?

[hwkonfera]

U prodejcu techniky na servis mobilnich telefonu se objevuji v nabidce desky
s plechy na reballing obvodu v BGA pouzdrech. Navic ve velmi priznivych
cenach. Pres znacny vyber desek a mnozstvi pouzder na nich obsazenych se mi
nabidka ani v jednom pripade nekryje se dvema obvody, ktere potrebuji
prekulickovat. Mam tedy tri moznosti:

1. pouzit hotove kulicky a sita - toto reseni se mi nelibi, protoze v
rozumnych cenach se mi nepodarilo najit tuzemskeho dodavatele kulicek 0,65 -
0,75 mm,
2. pouzit plechove sablony ( http://www.stumobil.cz/zarizenihtml/bga.php ).
Tam jsem narazil na vyse uvedeny problem. Chapu, ze prodejci servisni
techniky prodavaji takove typy sablon, ktere se kryji s pozadavky servisu.
Zapadni znackovi vyrobci sice sablony, ktere bych potreboval, nabizeji, ale
ceny takovych sablon jsou zavratne (tisice USD).
3. nechat si plechovou sablonu na zakazku vyrobit na dostatecne presne CNC
freze.

Chci se fora dotazat:

- resil nekdo problem bodu 2, tj. zna nekdo dovozce, vyrobce, ktery vyrabi
vyse uvedene sablony pro jeste jine typy pouzder, kde bych mohl najit i ty
"sve" a to v cenach lidskych?
- mohl by mi nekdo dat typ na firmu, ktera by mi sablonu pro reballing dle
prostinkeho vykresu (mohu dat primo Gerber z Eagle :) ) na CNC frezce s
dostatecnou presnosti vyhotovila?? Nejedna se o kriticka pouzdra mikroBGA, v
mem pripade je rastr masky standarnich 1,27 mm. Abych byl jeste
konkretnejsi, jedna se mi o pouzdra PBGA352 a PBGA432.
- tusi nekdo, z jakeho materialu plechy jsou a jak silny plech mam pozadovat
odfrezovat pro 0,65 mm kulicky?? Co hrany?

Diky za informace a pomoc,
Simon Cihelnik