Montaz cipu s poudrem CSPBGA

Vaclav Danecek danecek
Středa Březen 17 14:53:37 CET 2004 

Spatne, pres sito nanest letovaci pastu a pak v infra picce, nebo horkym
vzduchem pres masku prohrat.
Vyzkousel jsem i jiny zpusob, pozice pro BGA byla vytvorena z vias, a bylo
to potom proletovano z druhe starny, zalitim cinem a odtazenim prebytecneho
cinu dutym hrotem.
Pruchody musi mit primereny prumer a nesmeji byt moc "studene", tedy primo
pripojeny na napajeci plochy.

Danhard

----- Original Message -----
From: "Dušan Slavětínský" <dslav@treeinfo.cz>
To: <hw-news@list.gin.cz>
Sent: Wednesday, February 12, 2003 3:32 PM
Subject: Montaz cipu s poudrem CSPBGA


> Dobry den,
> mohl by mi nekdo poradit jak pripajet chip v poudru '32-Lead Chip Scale
Ball Grid Array[CSPBGA]'. Jedna se o gyro sensory od AD 'ADXRS300' a
'ADXRS150'.
>
> Dušan Slavětínský,
> Hošálková u Vsetína 164, psč: 75 622,
> tel: +420 571 442 499, mobil: +420 603 544 019,
> e-mail: <mailto:dslav@treeinfo.cz>, <mailto:dslav@volny.cz>
> www: <http://www.volny.cz/dslav/ElektroPylony>
>

Další informace o konferenci Hw-list