SMD

[Pavel Hudecek]

Od: "VA Elektronik - Andel Vladimir ing." <vaelektronik@mirnet.cz>
> Mohu, pros?m, m?t dotaz jakou pouzivate sirku plosek pri te rozteci 1,27 a
> jakou sirku tech spoju mezi nimi? To si dovolite delat i v domacich
> podminkach bez nepajive masky? Jake mate pri tom procento uspesnosti?

Kreslim to drive zminenym technickym perem 0,35 mm
s takovou tou zelenou barvou z GM. Po nakresleni se cara
rozpije na cca 0,5 mm (v nekterych letnich dnech, pri opravdu
velke vlhkosti i vice). Kdyz se netrefim, pak po zaschnuti
proskrabnu ostrym predmetem (sroubovak).

Pokud kreslim pro roztec 0,8 mm (u mensich prutahy mezi
nedelam), cinim tak rychlejsim pohybem, takze vznikne cara
asi 0,15-0,3 mm (chce to trochu cviku).

Uspesnost tak 80-90 % pro 1,27, 60 % pro 0,8,
100 % po korekci sroubovakem.

> a s tou pistolovkou si dovolite pajet i slozitejsi ( a drazsi ) brouky?

Jinou pajecku doma nemam:-)) V praci mam tez mikropajku, ale pouzivam
ji jen na vetsi veci (draty od 2,5 mm2), vicepinove konektory do DPS
(ne SMD) a vicepinove DIL svaby.

> Jeste vam nic neodeslo? Ja jsem jednou i mikropajeckou oddelal
> brouka na DCF

Pajim s ni vsechny CMOS (4000, HC, AC, procesory, TTL nepouzivam),
vsechny OZ, prevodniky, ... Taktez vsechny tranzistory, vcetne GaAs FETu.
Jeden GaAs jsem znicil a mozna jeste tak jeden normalni IO za nekolik let,
ale vubec neni jiste, zda pajenim (do vyctu nepocitam hromady vykonovych
tranzistoru a dalsich soucastek, u kterych je puvod problemu v chybe zapojeni).

> prijimac (bipolar, napajeni 1,5 - 5V) jen proto, ze je uzemeny jeden konec
> trafa a na hrot se kapacitne dostava az 24V. Je pravda, ze ta desticka byla
> prizemena pres neco jineho. Kdyz lezi volne na stole, nic se nestane.

Zde jste uhodil hrebicek na hlavicku: Kdyz se neco natvrdo prizemni, nebo
pripoji k objemnejsimu vodivemu predmetu, je sance na zniceni vysoka
(pokud i pajecka neni s timto spojena).

Pouzivam pistolovku starou asi 20 let, u ktere jsem provedl nasledujici
opatreni:
      Hrot je pres odpor asi 1 MOhm pripojen k neizolovanemu
dratu omotanemu okolo rukojeti. Kdyz potom uchopim DPS jednou
rukou a druhou pajecku, nemuze se nic stat.

Dalsi podpurne opatreni je pak poradi pajeni:
      Nejprve blokovaci kondenzatory a pasivni soucastky, potom
tranzistory, IO v poradi podle citlivosti, a nakonec vysoce citlive
nechranene FETy.

A manipulace se soucastkami (jen extreme citlive):
      Nejprve vzit antistaticke pouzdro do ruky, aby se vyrovnaly naboje,
potom teprve vybalit a polozit na DPS drzenou v druhe ruce.

Pavel Hudecek
----------------------------------------------------
http://www.diametral.cz