Chemicke pajeni.

[Lubor Otta]

Je to blbost,
protoze mezi soucastkou a deskou se cin nevylouci, bude to drzet jen na hrane, elektrolyt z podsoucastky asi ani nevyplachnete a casem to uhnije.
Lubor

----------
Od:	jiri@bezstarosti.cz
Odesl?no: 	16. srpna 2002 10:17
Komu:	hw-news@list.gin.cz
P?edm?t: 	Chemicke pajeni.

Zdravim.

Vcera jsem si tak cestou domu premyslel a napadlo mne,
proc vlastne nepajet soucastky chemicky.

Jde o to, ze kdyz se deska cinuje, stacilo by mozna
proste SMD prilipnout k desce a pocinovat. Tedy
v tomto stylu.

Jen se bojim, ze ta vrstva je dost tenka, tedy by to
nemuselo uplne vsude kontaktovat a ze by do soucastky
mohlo natect i pres pouzdro - nedokazu si predstavit,
jak moc je pouzdro odolne proti proniknuti ruznych
pokovovacich roztoku a jak moc je porezni ci jestli
to vubec vydrzi - budu muset zkusit :).

Pokud je to uplna blbost, tak mne omluvte, jen mne napadlo,
ze by se tak dalo pripajet i silene titernosti s prakticky
nulovym vybavenim. Jen bych uvital, kdyby mne nekdo odradil
vcas, nez zase stravim vikend nad "slepou ulickou".

Jiri Bezstarosti