Zatizitelnost prokovenych der

VA Elektronik - Andel Vladimir ing. vaelektronik
Středa Březen 17 11:55:06 CET 2004


Kdyz jsem delal zdrojove moduly na 30A, nechal jsem si delat tistaky s folii
100um. U prokoveni jsem predpokladal, ze ma stejnou tloustku jako ostatni
folie. I kdyz ma mene, nevadi. Tepelna vodivost prokoveni je takova, ze se
to uchladi pres plochu folie, se kterou je spojeno. Potom jsem tam udelal
vic direk 1,5 mm. Jedna dira 1,5 mm ma obvod (sirku folie) 4,7 mm, takze
nejvetsi proudova hustota neni v prokoveni, ale v tesne okolo nej. Uz jen
proto musi byt na sirokem spoji tech der vic. S tim chlazenim je to stejne
zajimave. Fety IRL2203 v TO220 maji zatizitelnost 70A a musi se tam pocitat
s odvadenim tepla z nozicek do tistaku, jinak by se utavily.

Andel

----- Original Message -----
From: Ing. Radoslav Chovan <chovan@3d-vr.sk>
To: <hw-news@list.gin.cz>
Sent: Thursday, May 30, 2002 11:58 PM
Subject: Re: Zatizitelnost prokovenych der


> JA som to riesil jednoducho a nebolo o com premyslat. Opytal som sa
vyrobcu
> pl. spojov aku hrubku dokazu pre ake hrube ciary pouzit pri prekoveni a
> vypocital som si aky prierez potrebujem pre danu prudovu zataz podla
> prudovej hustoty daneho materialu. No a potom som urcil kolko prekoveni
> potrebujem vedla seba, alebo aka ma byt velka diera. Samozrejme ze som
> trochu predimenzoval, aby to nebolo nachlp.
>
>
> Ing. Radoslav Chovan
> www.3d-vr.sk
> chovan@3d-vr.sk
>
> ----- Original Message -----
> From: "Lubomir Berky" <berta@atlas.cz>
> To: <hw-news@list.gin.cz>
> Sent: Thursday, May 30, 2002 10:11 PM
> Subject: Re: Zatizitelnost prokovenych der
>
>
> >
> >
> > > jinak zatizitelnost je ruzna podle vyrobce plosnaku ale podle chytrych
> > knich
> > > je
> > > na prukov 52/28   0,3A
> > >
> > Ojojoj ja bych potreboval aspon 1A, prokovenym diram se v zadnem pripade
> > vyhnout neda
> >
> >
>


---
Odchoz? zpr?va neobsahuje viry.
Zkontrolov?no antivirov?m syst?mem AVG (http://www.grisoft.cz).
Verze: 6.0.360 / Virov? b?ze: 199 - datum vyd?n?: 7.5.2002





Další informace o konferenci Hw-list