BGA

[Václav Hruska]

Vnitrni vrstvy by se hodily, ale jak namastit prokovky mezi vyvody, kdyz
rastr vyvodu
je 31,5 mils (0,8 mm).

Zatim sice pajime pro zakazniky BGA s rastrem 50 mils (1,27mm), ale jeden
zakaznik se
ptal jak navrhnout PCB na mensi BGA. Maji zakazku na DSP s takovym malym
rastrem a nejak si nevi rady. Zajimaji se o vsechno. Jak siroke cesty, jak
velke plosky,
jak velke izolacni mezery.


Diky a prejeme uspesny den.

Vaclav Hruska - HSoft, Kelc 499, 756 43, okr. Vsetin
  Osazovani plosnych spoju vcetne SMT pro kusovou
              a maloseriovou vyrobu.

telefon 0651 / 641 342 	       mobil  0602 / 954 824
			fax. 0651/641 342
http://www.hsoft.cz           mailto:hruska-hsoft@iol.cz

		        ICQ: 64394016









-----Puvodní zpráva-----
Od: hw-news@list.gin.cz [mailto:hw-news@list.gin.cz]za uživatele Snail
Instruments
Odesláno: 18. brezna 2000 18:24
Komu: Multiple recipients of list
Predmet: Re: BGA


>sháním literaturu, jak dobře navrhnou plošný spoj pro
>pouzdra BGA. Jedná se mi hlavně o velikosti plošek
>a jak tahat dráty z tak hustého osazení ven.
>Máte-li někdo zkušenosti s takovými součástkami
>budu rád když se podělíte o vědomosti.

Je to jenom uvaha od stolu, ale nehodily by se specialne pro tento ucel
vnitrni signalove vrstvy?

J. Hanzal


=======================================================================
Electronical devices for chemical laboratory, custom electronics design
-----------------------------------------------------------------------
Snail Instruments                      Josef Hanzal, M. S.
Vojanova 615                           phone/fax: +420-311-24433
266 01 Beroun                          e-mail: snail@iol.cz
Czech Republic                         URL: http://www.vitrum.cz/snail/
=======================================================================