Odlepovanie PADs

[Kollar Pavol]

Dobry den,

ked si vytvorim nejaky DPS (klasika fotocestou), tak pajkovacie plosky su
prilis citlive na prehrievanie. Napr. trafopajkou staci iba trosku dlhsie
nahriat, a uz sa ploska odlepi. A to uz nehovorim ze by bolo treba nejaku
suciastku vymenit. To uz je uspesnost odlepenia skoro 100%. Na druhej strane
vsak pri original doskach (napr. motherboard a pod) ta citlivost nieje taka
velka. Pri porovnatelnych velkostiach plosiek aj ciest mozem kludne
nahrievat podstatne viac. V com je ten rozdiel? Iny material PCB? Alebo
postup pri vyrobe, koncova uprava? Alebo neprekovene versus prekovene diery?
Ma s tym niekto skusenosti?

Dakujem.

S pozdravom,

Pavol Kollar.