Odlepovanie PADs

[PaPouch]

Prokovene versus neprokovene diry. Na jednostrannych deskach pouzivam uplne
jine nastaveni systemu, vetsi plosky, "kapky" (teardrops) kdyz tenky spoj
jde z vetsi plosky, silnejsi spoje...

S pozdravem
ing. Pavel Poucha

Navstivte prosim nase stranky: www.pap-el.cz

----- Original Message -----
From: "Kollar Pavol" <pavol.kollar@lynx.sk>
To: "Multiple recipients of list" <hw-news@list.gin.cz>
Sent: 24. července 2000 15:36
Subject: Odlepovanie PADs


> Dobry den,
>
> ked si vytvorim nejaky DPS (klasika fotocestou), tak pajkovacie plosky su
> prilis citlive na prehrievanie. Napr. trafopajkou staci iba trosku dlhsie
> nahriat, a uz sa ploska odlepi. A to uz nehovorim ze by bolo treba nejaku
> suciastku vymenit. To uz je uspesnost odlepenia skoro 100%. Na druhej
strane
> vsak pri original doskach (napr. motherboard a pod) ta citlivost nieje
taka
> velka. Pri porovnatelnych velkostiach plosiek aj ciest mozem kludne
> nahrievat podstatne viac. V com je ten rozdiel? Iny material PCB? Alebo
> postup pri vyrobe, koncova uprava? Alebo neprekovene versus prekovene
diery?
> Ma s tym niekto skusenosti?
>
> Dakujem.
>
> S pozdravom,
>
> Pavol Kollar.
>
>
>