Odlepovanie PADs

Peter Bosnak peter
Středa Březen 17 11:51:19 CET 2004



 Ja myslim,ze ide o material ! Pri fotoceste sa predsa neda ovplyvnit 
lepidlo pod spojom.Nemam teraz uz prehlad o materialoch na DPS ale kedysi v 
stredoveku elektroniky boli u nas dva druhy:cuprextit a cuprexcart. A ten 
cuprexcart robil presne to co popisujete.Predpokladam vsak,ze Vy ho urcite 
nepouzivate...

                                                           Peter

                              







Další informace o konferenci Hw-list