ochrana plos.spoju

[Petr Simek]

On Mon, 14 Jun 1999, [iso-8859-2] Stanislav Češka wrote:

> Totez jsme pouzivali jiz ve skole a vysledky jsou skutecne dobre. Jednak to
> zlepsuje vlastnosti pri pajeni (kalafuna, ovsem jiz nanesena na spoji ->
> setri praci) a jednak to skutecne pomaha proti vlhkosti - vrstva vytvorena
> na PCB je silne hydrofobni, mozno vyzkouset s kouskem cuprextitu a kavovarem
> (nebo mlhogeneratorem) - rozdil mezi natrenou a nenatrenou polovinou
> desticky jasne vidite :-)
> 
> Neprijemne je, ze tento lak mirne lepi a musi se chvilku cekat nez zaschne
> (ale ne zas tak moc dlouho).

Kdyz se nanese silnejsi vrstva, tak lepi skoro porad ... (tedy ne zas moc,
ale je to porad lepkave)

> Regards, Stanislav Ceska

*------------------------------------------------------------------------*
|                          Petr Simek   APS JU                           |
|                             petrsi@jcu.cz                              |
*------------------------------------------------------------------------*