RE: RE: RE: Pec pro reflow z toastovače ?
Pavel Kořenský
pavel.korensky@dator3.cz
Neděle Červen 27 19:17:04 CEST 2004
No jo, ale jak se potom dělá ta druhá strana ?
Já si dokážu představit, že odpory, kondíky a tenké IO neodpadnou hlavičkou dolů, protože je přidrží povrchové napětí. Ale co třeba konektory, těžší součástky atd. ?
Zdraví PavelK
> -----Original Message-----
> From: hw-list-bounces@mailman.nethouse.cz
> [mailto:hw-list-bounces@mailman.nethouse.cz] On Behalf Of Libor Kavan
> Sent: Sunday, June 27, 2004 7:09 PM
> To: [HWnews]; '[HWnews]'
> Subject: Re: RE: RE: Pec pro reflow z toastovaèe ?
>
>
> At 18:39 27.6.2004 +0200, =?utf-8?Q?Pavel_Ko=C5=99ensk=C3=BD?= wrote:
> >Aha. A kde se dá takové lepidlo opatřit. Jen pro
> pÅ™Ãpad, že bych
> >si
> tu reflow pec přeci jen zkusil postavit.
>
> Coz o to, takhle funguje kazde SMD lepidlo. Koupit se da
> treba u PBT Roznov, ale pozor aby te nepreqapila cena ;-)
> BTW: Lepit SMD na lepidlo a pajet je pak reflow pastou je
> naprosty nesmysl. Lepidlo se pouziva pokud jsou na DPS
> osazene klasicke soucastky a paji se to na vlne. Pokud se
> dela oboustrane reflow, nema lepidlo vyznam. Reflow se stejne
> osazuje lepe, protoze po pretaveni pasty soucastky zaplavou
> na stredy plosek diky povrchovemu napeti, kdezto u lepidla to
> samozrejmne nehrozi, takze se musi osazovat presneji :-(
>
> S pozdravem with best regards
> ------------------------------------------------------------
> Libor Kavan Phone & Fax:+420 499 426 232
> Dlouha 421
> 543 03 Vrchlabi III,CZ http://www.techtronex.cz
> ------------------------------------------------------------
>
>
Další informace o konferenci Hw-list