Pajeni bez olova
Libor Kavan
lkavan@krkonose.cz
Úterý Červen 15 18:08:48 CEST 2004
At 18:00 15.6.2004 +0200, Jirí Krul wrote:
>Nedavno jsem cetl nejake materiály od Intelu a IBM a v nich se hovorilo o
>vyznamných investicích do technologii lepeni tj. vývoje
>lepidla s velkou vodivosti.
...
>Problem asi bude s opravam, nejak si nedovedu
>predstavit jak by se resilo odlepeni.
Opravovat se nebude, protoze vsechno bude natolik kvalitni, ze se to
neznici. A kdyz uz prece jenom znici, cely vyrobek se vyhodi, protoze tak
vydela vyrobce vic bankovek ;->
S pozdravem with best regards
------------------------------------------------------------
Libor Kavan Phone & Fax:+420 499 426 232
Dlouha 421
543 03 Vrchlabi III,CZ http://www.techtronex.cz
------------------------------------------------------------
Další informace o konferenci Hw-list