Pajeni bez olova

Libor Kavan lkavan@krkonose.cz
Úterý Červen 15 18:08:48 CEST 2004


At 18:00 15.6.2004 +0200, Jirí Krul wrote:

>Nedavno jsem cetl nejake materiály od Intelu a IBM a v nich se hovorilo o
>vyznamných investicích do technologii lepeni tj. vývoje
>lepidla s velkou vodivosti. 
...
>Problem asi bude s opravam, nejak si nedovedu
>predstavit jak by se resilo odlepeni.

Opravovat se nebude, protoze vsechno bude natolik kvalitni, ze se to
neznici. A kdyz uz prece jenom znici, cely vyrobek se vyhodi, protoze tak
vydela vyrobce vic bankovek ;->

S pozdravem           with best regards
------------------------------------------------------------
    Libor Kavan               Phone & Fax:+420 499 426 232
    Dlouha 421                
    543 03 Vrchlabi III,CZ    http://www.techtronex.cz          
 ------------------------------------------------------------




Další informace o konferenci Hw-list