<html>
<head>
<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8">
</head>
<body>
Nemohl byste to přeložit do rozsypaného čaje a poslat taky do Číny?<br>
<br>
PL<br>
<br>
*******************<br>
<br>
<div class="moz-cite-prefix">Dne 31.7.2024 v 15:12 Vojtěch Petrucha
napsal(a):<br>
</div>
<blockquote type="cite" cite="mid:20240731151200.DCDB327B@volny.cz">
<meta http-equiv="content-type" content="text/html; charset=UTF-8">
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">zdravim,</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">studenti řeší bakalářské,
diplomové práce a jiné projekty. často něco navrhují, pájí,
oživují..</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">pořád s nimi člověk řeší při
návrhu ty samé věci.. už mě to trochu nebaví, člověk pak nemá
energii projevit více invence na daný konkrétní problém.
sepsal jsem pár hesel, vychází mi to na 2 strany A4, které
bych je donutil před danou činností přečíst, třeba by to
trochu pomohlo... </span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">tak prosím, pokud by měl k tomu
někdo nějaké poznámky na co zásadního jsem zapomněl, nebo co
je zásadně špatně :-) není cílem se příliš rozepisovat, nechci
z toho dělat román na pokračování, to by pak zas nečetli.. </span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">používají KiCAD a z charakteru
prací se jedná v 99% případů u prototypy, které musí ideálně
fungovat, protože na verzi 2, se najde čas a energie jen velmi
vyjímečně.</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"> </p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">díky </span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">v.</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">schéma</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* RTFM - od všech použitých
součástek, projít doporučená zapojení a aplikační nóty,
doporučené rozložení součástek na DPS, mrknout na zapojení
development kitu od výrobce</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* napájení - na vstupu něco
jako indukčnost+pojistka+ varistor+ kondenzátor + transil
(hodnoty dle výkonu), zamyslet se jestli je vhodné přidat
ochranu proti přepólování (dioda, pojistka, MOSFET...)</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pokud je v návrhu spínaný
zdroj, tak na jeho výstup zenerka (výkonovější, třeba 0.6-1W)
např. 5V6 pro 5Vout</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pokud je tam LDO - ověřit v
datasheetu, jaké umí kondenzátory, jestli může mít lowESR
keramiku na výstupu, na výstupu opět výkonovější zenerka
(např. 3V6 při 3V3 out)</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* digitální signály - ke zdroji
signálu typicky dát rezistor typ. 220 Ohm (47-470 Ohm dle
účelu), platí pro SPI, UART, rozvody hodin a další... (hlavně
rychlé, déle aktivní signály...) </span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* signály kde hrozí přímá
interakce s uživatelem ochránit nějakou ESD ochranou </span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* signály, které vedou třeba na
čelní panel nebo dále ven ze zařízení lépe zapojit přes nějaký
další prvek - např. LED přes tranzistor, vstup přes buffer
apod (právě kvůli ESD, méně resetů MCU vlivem blesků..)</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* myslet na diagnostiku při
oživování - do napájecích větví přidat smd jumper propojky,
kterými lze izolovat části obvodu, přidat testpointy (např.
malý through-hole pad) na sběrnicové a další signály</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* myslet na autodiagnostiku
zařízení - pokud je tam MCU s volným ADC tak měřit třeba
napájecí a další napětí</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* ještě jednou zkontrolovat, že
nejsou přehozené +- u OZ, jejich napájecí pady, in/out u
stabilizátorů apod.</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* u každé aktivní součástky mít
alespoň jeden kondenzátor (100nF) nebo lépe kombinaci
10nF/10uF v případě preciznější analogové součástky, napájení
lze oddělit například rezistorem 10 Ohm pro lepší filtraci
napájení a zamezení šíření rušení, případně 0805 tlumivkou
10uH (pozor na možné vazbení mg. rušení do té části obvodu..)</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pokud je v obvodu STM32,
zapojit SWD s pinoutem dle Nucleo boardu (Vcc, SWCLK, GND,
SWDAT, NRST), vhodně zapojit NRST (R/C ), ověřit zda je tam
BOOT0 pin a jeho případné ošetření (R na GND).</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pokud je v obvodu STM32 -
pokud je krystalový oscilátor tak zapojení krystal + 1xR +
2xC, pozor na rozložení země pokud je použit low power RTC
32kHz krystal</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* myslet na možný vzdálený
update firmware, použít UART který to umožňuje, apod.</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pokud chci seriózněji používat
ADC, použít externí referenci, např. něco jako LM4040, u
vstupů mít R a C</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* hierarchické kreslení schéma
používat s rozumem - pro opakující se bloky, pokud se celé
schéma vleze pohodlně na A4, tak žádné nepoužívat, jen bloky
třeba graficky oddělit čárkovanou čarou a popisem</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* používat LABELy pro vedení
signálu, s názvem, který rozumně charakterizuje daný signál,
např. MOSI_OLED</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* zkontrolovat že RXD vede na
TXD a naopak, pokud je v zapojení UART, stejně tak např. MOSI
že vede na vstup slave. zkontrolovat že všechny LABELy u
periferií mají protějšek, např. na MCU</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* přidat na vhodné místo(a)
elektrolytické/tantalové kondenzátory - zásobárna energie, pro
výkonovější věci</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* mít v zapojení nějaké
indikační/diagnostické LED, např. na 3V3 větvi, na MCU pro
ladění programu, indikaci běhu apod.</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* přidej do schématu samostatné
piny a přiřaď jim footprint montážního otvoru, možná na ně pak
nezapomeneš při kreslení DPS</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* vysvětlující popisky ve
schématu, například výpočet děliče pro stabilizátor napětí,
časová konstanta pro filtr, odpor k LED dává jaký
proud/svítivost apod. u preciznějších součástek uvádět
poznámky (<2ppm TC, X7R, 2W, 125°C varianta, verze B,
thin-film, apod. )</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* rezistory pro nevýkonové
aplikace 0603, 0805, 1206 tam kde je potřeba... precizní
rezistory mohou být lepší v drátovém provedení (menší
mechanický stres při ručním pájení), kondenzátory - blokovací
100nF 0603/0805 pouzdro, 10uF/10V lze 0805 na větší napětí již
1206, pozor na footprint pro tlumivky - nutno zvolit dle Isat,
R, čím větší proud tím větší pouzdro! 0603/0805/1206 tlumivky
pouze pro filtrování nevýkonových napájení, ne jako akumulační
indukčnost v DCDC měniči. </span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pokud mám na MCU volné vývody
a nejedná se o velikostně kritickou aplikaci, přivedu je na
nějaké konektory nebo pady, které se neosadí, ale v případě
rozšíření nebo nutnosti změny zapojení mohou pomoci</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* při výběru součástek /
přiřazování pouzder (footprintů) preferovat ne BGA verze (pro
naši školní spíše prototypovou výrobu), vývodové (TQFN) před
typy QFN, případně QFN které mají vývody dostupné z boku před
součástkami, které mají vývode pouze zespod a ještě dále od
hrany pouzdra</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">plošný spoj</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;"><br>
</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* typicky bude TOP-horní vrstva
pro vedení max. množství signálů a umístění SMD součástek,
spodní vrstva BOT jako GND ve formě rozlité země, s minimem
přerušení. V případě 4-vrstvého PCB: TOP (SMD a signály), IN1
(GND), IN2 (rozvody napájení - formou rozlité země), BOT
(zbytek signálů respektive součástek, i zde ideálně rozlitá
GND). 6-vrstvá PCB: dle potřeby (TOP-součástky a signály, IN1
- GND, IN2 - napájení, IN3 -další signály (pozor pokud zde
bude chyba, nepůjde spoj „přeškrábnout..“), IN4 - GND, BOT-
součástky a signály)</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* zadefinovat si více tlouštěk
spojů, např. 0.2; 0.4; 0.6; 0.8; 1.2; 1.6; 2.4; 3.2 a 5 a tyto
patřičně používat - pro nevýkonové rychlé digitální signály
0.2-0.4, pro napájecí a pomalé a statické signály klidně větší
tloušťku, například širší spoj vedoucí k nožičce SMD součástky
pomáhá ten spoj chránit </span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* zadefinovat si vlastní
prokovy, např. 0.6mm průměr a 0.3 mm díra (menší jen ve velmi
odůvodněných případech). Prokovy na GND použít na připojení
země k součástkám, ideálně co nejblíže padu to jde, ale ne
přímo v padu (může komplikovat strojové pájení - odsátí pájky)</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pozor při požadavku na
frézování 4 a více vrstvých PCB - nemít spoje a rozlité vodivé
v místě řezu - hrozí zkrat např. při deformaci okraje DPS,
použít alespoň 0.5mm mezeru..</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* součástky skládat tak jak na
sebe navazují ve schématu, aby spoje mezi nimi byly co
nejkratší, soustředit se na prvotní zapojení důležitých věcí
(např. blokovací kondenzátor, smyčka kudy teče proud u
step-down měniče) a až pak ty další (Enable signál, indikační
LED )... tu smyčku DCDC měniče zapojit v TOP vrstvě, nechodit
zbytečně přes prokovy, pokud to není nutné (RTFM - vzorový
návrh výrobce)</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* nedávat citlivé zpracování
signálu vedle výkonového spínaného zdroje, promyslet celkové
rozložení PCB i s ohledem například na galvanickou izolaci
některých částí. nejdříve rozmístit všechny součástky, nechat
si to zkontrolovat a až pak pokračovat taháním spojů - fáze
rozmístění součástek je velmi kritická, vyplatí se jí věnovat
více času.. Autorouter používat pouze ve velmi odůvodněných
případech</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* GND pro sondu (stačí bod, i
neprokovený, vícekrát, třeba u míst kde se předpokládá měření)</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* popisky - všechny součástky,
konektory... měřicí body (TPxx), u konektorů lze přidat
(zjednodušený) pinout, nebo alespoň výrazné označení pinu č.1,
přidat jméno autora, laboratoře, školy, datum, verzi</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* využívat možnost zobrazení 3D
modelu - lépe vizualizuje výslednou DPS, na návrhu velmi hustě
vypadající rozložení součástek se tak nemusí jevit, lze
vylepšit rozložení...</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* při použití rozlití GND a
napájení - nemusí být vždy vhodné mít celistvou plochu, ale
může být lepší oddělit výkonové věci od citlivých analogových
nebo digitálních (AnalogGND, DigitalGNG, PowerGND...) </span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* výsledný obrys PCB se snažím
přizpůsobit nějaké krabičce, do které zařízení plánuji umístit
- nejdříve si zhruba rozložím součástky, vidím velikost,
vyberu krabici a podle ní udělám finální rozměr PCB (pozor na
rozumné tolerance rozměrů) a pak využiji dostupné místo,
například více oddálím některé bloky... pokud se bude PCB
zasouvat do drážek v extrudované krabičce nechám nedávám tam v
tom místě spoje</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* zvážím rozmístění
ovládacích/indikačních prvků na PCB tak, aby se nemusely
připojovat vodičem, ale byly rovnou na PCB, LED lze dát do
mechanických držáků, např. D-SUB konektory na delších
nožičkách poskytnou trochu flexibility při montáži</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pokud má nějaká výkonová
součástka „Thermal Pad“ tak jej připojuji pomocí více prokovů
(vias) na požadovaný potenciál - často GND, ale může být i
nejzápornější potenciál v obvodu, nebo jiný...zkontroluji
správné odmaskování</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* citlivější části obvodů,
vstupy součástek lze různými způsoby chránit - smyčkou vodivé
cesty například vstup integrátoru (na cestě pak není nepájivá
maska), frézováním drážek lze také omezit povrchové proudy,
frézováním lze zamezit mechanickému stresování součástek
(napěťové reference, precizní analogové obvody), frézováním
lze vytvořit „ostrůvek“ který lze tepelně izolovat nebo
provizorně termostatovat přidáním např. 3D tištěné krabičky.
Promyslím, na jaký potenciál připojím kovovou krabici -
připravím si patřičný pad na PCB.</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* velmi citlivé části obvodů
nebo třeba vf obvody lze uzavřít do stíněných kovových
krabiček, na DPS se umístí pružinové držáky těchto prvků,
zapájení po celém obvodu až případně na konec po úspěšném
otestování</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* velké toroidní tlumivky nebo
transformátory lze upevnit pomocí vázacích provázků přes
vhodně umístěné otvory v PCB</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* pokud mi to při routování
spojů „nevychází“ tak se zamyslím, jestli nelze upravit
zapojení - prohodit nožičky na MCU (viz třeba CubeMX
configurátor - alternativní rozložení pinů). Na MCU lze
například některý signál vést přes jinou nožičku MCU, která
bude nastavená do režimu, že jí to bude jedno...</span></p>
<p style="padding:0 0 0 0; margin:0 0 0 0;"><span
style="font-size: 13.3333px;">* použij DRC, projdi všechny
ERRORy i WARNINGy</span></p>
<br>
</blockquote>
<br>
</body>
</html>