<html><body><div>Zdravím,</div><div><br></div><div>co to je za pastu? Olovo, nebo bezolovo? A jaké zrnitosti je ta pasta? A jakou má teplotu? A síla planžety, přes kterou se to nanáší?</div><div><br></div><div>Obecně - pasta musí být natemperovaná na pokojovku, neměla by být studená z lednice. Dát to do trouby je hodně špatný nápad, urychlí se odpařování rozpouštědel v tavidle a je konec, nepůjde to přepájet, resp. pasta se neslije.</div><div>Limit pro ruční osazování do pasty při pokojové teplotě je tak 12-16 hodin, pak už bývá problém jí přetavit (záleží hodně na čerstvosti i na podmínkách pájení). Že se pasta trochu rozleze po plošce je vlastnost, ne chyba, jde jen o to, dělat věci správně, aby to nebylo moc. Pokud nanášíte správné množství pasty, tak 0402 ani SOD923 není absolutně problém, to s takovým X2SON5 je mnohem víc zábavy.<span style="left:566.026px;top:536.12px;font-size:15px;font-family:sans-serif;transform:scaleX(1.07575)" dir="ltr"></span></div><div><br></div><aside>
---------- Původní e-mail ----------<br>
Od: Petr Labaj <labaj@volny.cz><br>
Komu: hw-list@list.hw.cz<br>
Datum: 23. 4. 2021 14:37:37<br>
Předmět: Re: Osazování do pasty - rozlévání pasty
</aside><br><blockquote data-email="labaj@volny.cz">Nojo, ale díky mizivé tepelné kapacitě té trochy pasty i tišťáku to moc <br>dlouho studené nevydrží.<br>A osazovat to musím v běžných podmínkách (a to je ta hodina).<br><br>Díky.<br>PL<br><br>***************************<br><br>Dne 23.4.2021 v 14:22 Libor napsal(a):<br>> Zdravím, spíše bych ji dal do ledničky, nebo celé DPS, obávám se že <br>> při pokojové teplotě to bude vlastnost pasty.<br>> Libor<br>> Dne 23.04.2021 v 13:47 Petr Labaj napsal(a):<br>>> Když osazuju SMD věci do pasty, tak se mi ta pasta časem rozlézá po <br>>> desce.<br>>> Když ji na desku nanesu (používám šablony), tak jsou čtvercové plošky <br>>> pokryté opravdu pěkným čtvercem pasty.<br>>> Ale po nějaké době (třeba za 1/2 hodiny až hodinu) se ta pasta trochu <br>>> rozleze a vytvoří na desce skoro kolečko.<br>>> U řídkých desek to nevadí, při přetavení to kapilárními silami zase <br>>> naleze zpět. Ale když jsou součástky hodně natěsno, tak z toho nemám <br>>> dobrý pocit.<br>>> A u hodně malých součástek (0402, SOD923) se bojím, ale to případně <br>>> neudělalo i neplechu pod součástkou.<br>>> Osazuju to (zatím) ručně. Takže to prostě u větší desky tu skoro <br>>> hodinu trvá.<br>>> Teď musím udělat drobnou sérii 5 kusů a vyhovovalo by mi to dělat <br>>> najednou. Ale to pak tam ta pasta bude nějaké 3-4 hodiny.<br>>><br>>> Jaké s tím máte prosím zkušenosti vy?<br>>> Je chyba u mě a mám nějakou blbou pastu, případně moc řídkou pastu?<br>>> Asi bych ji mohl dát na chvíli do trouby na nějakých 60C, aby se z ní <br>>> odpařila část těkavých látek. Ale je to dobrý nápad?<br>>><br>>> Díky za případné rozumy.<br>>> PL<br><br>_______________________________________________<br>HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz<br>Hw-list@list.hw.cz<br>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list<br></blockquote></body></html>