<html><body>Otázka je, co je rozumně drahé řešení :-D Ono ušetřit něco na DPS a zničit při tom BGA za několik stovek a přitom i desku... Rastr je ještě OK, ale záleží, jak je to BGA veliké, resp. kolik má kuliček. Dělat via in pad bez přeplátování, to je velký hazard, zvlášť, pokud nebudou prokovy ve všech padech skrz, protože pak se bude někde cín stahovat do prokovů a někde zase ne a celé BGA se také může začít nepěkně naklánět a vyskáčou zkraty. Zalít je před osazem cínem vám nepomůže, protože se stejně bude cín stahovat do prokovů a z druhé strany desky se začnou dělat kuličky. Jestli chcete, pošlete gerbery, ať se můžeme bavit konkrétně.<br><br>Jinak Pragoboard udělal v POOLu docela pokrok - už mají minimální spoj/mezeru 100µm (viz https://www.pragoboard.cz/pool_standard).<br><br><aside>
---------- Původní e-mail ----------<br>
Od: Jaroslav Buchta <jaroslav.buchta@hascomp.cz><br>
Komu: HW-news <hw-list@list.hw.cz><br>
Datum: 13. 11. 2017 17:28:24<br>
Předmět: Prototypogva vyroba DPS pro BGA
</aside><br><blockquote data-email="jaroslav.buchta@hascomp.cz">Mate nejake rozumne drahe reseni? Jednou jsem neco takoveho delal v <br>Pragoboardu pres Pool servis a bylo to asi dost na hranici moznosti... <br>Prokovy jsem delal mezi pady, coz slo jen diky sikovnemu rozlozeni padu <br>(ve vetsi hloubce jen vetsi pole napajeni a zeme...) Idealni by asi bylo <br>delat pruchody primo v padech, rastr predpokladam 0.8mm, to by se nejak <br>veslo. Ale co s tema dirama? Stacilo by je pred osazenim zalit cinem? <br>(jde o prototyp, dlouhodoba spolehlivost neni tak dulezita a bylo by to <br>s olovem)<br><br>_______________________________________________<br>HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz<br>Hw-list@list.hw.cz<br>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list<br></blockquote></body></html>