<html><body>Vezmu to od poslední otázky - přetavení horkovzduškou je asi nejlepší domácí varianta. Profi reworková pracoviště jsou také horkovzduch a nebo IRko.<br><br>Nejlepší je použít nějakou kvalitnější (rozuměj dobře regulovatelnou) pistoli, teplota kolem 350 - 380 °C a nějaký střední proud vzduchu.<br><br>Zda ohřívat ze spoda či zvrchu je otázkou zkušeností a konkrétní DPS. Pokud máte mnohavrstvou (6+) či hodně silnou DPS a pod součástkou je navíc hodně rozlité mědi ve vnitřních vrstvách, tak spodní přetavení je hodně problematické (dřív spálíte DPS, než se součástka přetaví - tímto zdravím majitele PS4, kterým odešel bezdrátový rádiový modul :-D). U takových desek je nejlepší kombinace spodní předehřev celé desky a pak dodělat konkrétní součástku z vrchu.<br><br>Proti odfouknutí okolního smetí je ideální používat malé plechové úhelníčky, kterými si je odstíníte. Dá se to ale i bez nich, jen musíte foukat přímo z vrchu a chce to zkušenost, aby jste odhadl, co už je moc velký proud vzduchu a co ty součástky ještě snesou aniž by odletěly.<br><br>Pokud je cín špatně přetavitelný a pouzdro je rozumné, je možné kolem něj ze všech stran nanést tavidlo (bezoplachové!!! Jinak to tu elektroniku sežere). Díky kapilární elevaci se při přetavení dostane úplně pod celou součástku.<br><br>Jinak speciálně u BGA pouzder není dobré sledovat přetavení na nějakém běžném vedlejším SMD. Díky tomu, že tam může být hodně kuliček, které navíc často bývají připojeny přímo k die, působí jako super vodič tepla a samotné pouzdro pak funguje jako chladič - tzn. klasické SMD už může být přetavené, ale BGA ještě ne. Nejlepší je do toho pouzdra pinzetou opatrně strkat, až do doby, než se začne hýbat. Také změna povrchové struktury pájky není zárukou, že opravdu došlo ke kompletnímu přetavení (tj. 100% fázovému přechodu). U neeutektických bezolovnatých pájek to platí dvojnásob. Takhle si také můžete vyrobit víc studeňáků než bylo na začátku :-)<br><br><br><p>---------- Původní zpráva ----------<br>Od: Miroslav Šinko <sinkomiro@gmail.com><br>Komu: HW-news <hw-list@list.hw.cz><br>Datum: 5. 1. 2017 1:41:43<br>Předmět: Pretavenie BGA puzdier</p><br><blockquote>Skusim sa opytat na skusenosti, ale najprv pridam pridat svoje:

 <br></blockquote><blockquote><br>

<br>Rozhodol som sa, ze tie BGA RAMky pretavim. Na spodnej strane DPS ziadne 

<br>SMD suciastky nie su. DPS som upol vodorovne do sveraka a opatrne 

<br>zospodu nahrial teplovzdusnou pistolou. Nic lepsie doma nemam. Ruru 

<br>(troubu) mam, ale plastove konektory by sa isto riztiekli a vyberat sa 

<br>mi ich teda nechce. Hlavne CI slot ma X pinov...

<br>Lupou som sledoval, kedy sa pretavi spajka na okolitych SMD suciastkach. 

<br>Potom som to nechal vychladnut, zapojil a funguje. Teda vsetko funguje 

<br>:-) Je to uz par hodin, do krabice som DPS zatial nemontoval, u nas to 

<br>nikomu nevadi :-)

<br>

<br>Pajka je samozrejme matna bezolovnata, kurvitko zafungovalo na vybornu 

<br>medzi 2 a 3 rokmi.

<br>

<br>Je mi jasne, ze teplotny profil pretavenia som nedodrzal, tiez okolie 

<br>lokalne nahrievaneho miesta si asi svoje odtrpelo, ale ako posledny 

<br>pokus o zachranu pred vyhodenim som to takto skusil...

<br>

<br>Nakoniec otazka: ako pretavovat taketo DPS v domacich podmienkach lepsie?

<br>

<br>miro

<br>_______________________________________________

<br>HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz

<br>Hw-list@list.hw.cz

<br>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list

<br></blockquote></body></html>