<div dir="ltr">Jaka 3D architektura? Petr si tiskne SSD? :D</div><div class="gmail_extra"><br><div class="gmail_quote">Dne 9. února 2015 22:03 Admin HWnews <span dir="ltr"><<a href="mailto:hwnews@cncnet.info" target="_blank">hwnews@cncnet.info</a>></span> napsal(a):<br><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0 0 0 .8ex;border-left:1px #ccc solid;padding-left:1ex">No to bych videl jako dusledek te 3D architektury - to by mi prislo logicke. Proste kdyz mate n vrstev nad sebou tak proste povrch k poctu aktivnich prvku vychazi vyrazne hur a tudiz vyssi teplota.<br>
<br>
RV<br>
<br>
Dne 9.2.2015 v 22:00 Kuba Jan napsal(a):<span class="im HOEnZb"><br>
<blockquote class="gmail_quote" style="margin:0 0 0 .8ex;border-left:1px #ccc solid;padding-left:1ex">
Mimochodem u toho Samsungu ty pametove cipy v cinnosti dosahuji teploty<br>
78 stupnu,  u Transcedu "pouze" 54 stupnu celsia.<br>
Ale jakmile se na dis nezapisuje, teplota rapidne pada dolu. Rezim cteni<br>
je tolik neohreje.<br>
</blockquote></span><div class="HOEnZb"><div class="h5">
______________________________<u></u>_________________<br>
HW-list mailing list  -  sponsored by <a href="http://www.HW.cz" target="_blank">www.HW.cz</a><br>
<a href="mailto:Hw-list@list.hw.cz" target="_blank">Hw-list@list.hw.cz</a><br>
<a href="http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list" target="_blank">http://list.hw.cz/mailman/<u></u>listinfo/hw-list</a><br>
</div></div></blockquote></div><br></div>