<div dir="ltr">A i ten flipchip muze byt bud primo kulicky na wafer nebo kulicku v pouzdre, nebo tzv. copper pillar v pouzde...<div><br></div><div>Co se tyce tech lacinych, tam bych si tou medi uplne jisty nebyl. Pokud je to bezici produkce a marze je mala mnozstvi taky neni nic extra, ale vyrobce to vyrabi, aby mel plny katalog a mohl nabidnout co nejvice soucastek do zakaznikova BOM, tak se zmena nemusi vyplatit. Stejne tak je problem, pokud je pouzit CUP (circuit under pad). Tam pak zalezi, kolik vrstev metalu je pouzito a jak je udelany. Bondovani medi s sebou prinasi problem s tim, ze pri bondovani silikon trpi vic nez kdyz se pouzije zlato. Nemam samozrejme presny celosvetovy prehled Au vs. Cu. To co pisu je znalost casti produkce meho chlebodarce a ten prerod na med neni vzdy jednoznacna vyhra. Nicmene jak jsem psal... Tlak na prechod do Cu samozrejme je.</div>
<div><br></div><div>PK</div></div><div class="gmail_extra"><br><br><div class="gmail_quote">2014-03-12 11:19 GMT+01:00 Jan Waclawek <span dir="ltr"><<a href="mailto:konfera@efton.sk" target="_blank">konfera@efton.sk</a>></span>:<br>
<blockquote class="gmail_quote" style="margin:0 0 0 .8ex;border-left:1px #ccc solid;padding-left:1ex">Este sa bonduje aj hlinikom, pokial viem, je to cela veda takze sa to robi<br>
len na vykonovych suciastkach kde by toho zlata muselo byt vela.<br>
<br>
No a su tu aj ine kontaktovacie metody, menovite flipchip.<br>
<br>
wek<br>
<div class="HOEnZb"><div class="h5"><br>
_______________________________________________<br>
HW-list mailing list  -  sponsored by <a href="http://www.HW.cz" target="_blank">www.HW.cz</a><br>
<a href="mailto:Hw-list@list.hw.cz">Hw-list@list.hw.cz</a><br>
<a href="http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list" target="_blank">http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list</a><br>
</div></div></blockquote></div><br></div>