<html><body>Konkretne mam tam nekolik optronu PC817, ty maji v DIP mezi nohama 7.62mm, pokud budeme pocitat footprint 1.2mm jsme na 6.42mm no a ja bych do teto mezery potreboval jeste narvat 0.3mm track + 0.25mm mezeru a to jsem jiz na 5.8mm.<br>Y1 kondenzator ma roztec 7.5mm, vedou mi k nim 1.5mm tracky a jsme na 6mm, vyrobce v DS vyslovne nedoporucuje nohy roztahovat.<br>To jsou nejuzsi mista a aby toho nebylo malo tak se snazim na euro kartu (doufam, ze jednostranou) nacpat cca 160ks soucastek z toho dve trafa ETD39 a 29, elity, sekundaru 16 ks, primar 3ks atd.<br>Zkratka vetsinu SMD smeti jsme nacpal na bottom pod trafa a tak mi v ostatnich mistech vychazi mezera 7.4mm.<br>5.8mm > 5.5mm myslite ze to mohu nechat?<br><br><br>Hutta<br><br> <br><br><br> <br>> Z poznámek:<br>> Malé napětí a napětí 230 V AC musí by?t odděleny dvojitou nebo zesílenou<br>> izolací. To znamená napěťovou pulsní odolnost mezi oběma proudovy?mi okruhy<br>> 6 kV (1,2/50 ?s), vzdušnou vzdálenost 5,5 mm a v závislosti na stupni<br>> znečištění 2 nebo 3 povrchovou cestu 5 nebo 8 mm. Při použití materálů s<br>> vysoky?mi izolačními vlastnostmi se mohou teoreticky povrchové cesty<br>> redukovat na 2,5 nebo 6,4 mm. Minimální povrchová cesta však nesmí by?t<br>> menší než minimální požadovaná vzdušná vzdálenost 5,5 mm.<br><br>> Pokud něco dělám z 230 na něco nižšího galvanicky odděleného snažím se <br>> udržet se na těch 8 mm.<br>> Petr<br><br>Dne 10.5.2013 19:16, hutta.j na seznam.cz napsal(a):<br>> Delam tistak pro spinany zdroj a nejak se nemohu dopatrat ke <br>> konktetnimu cislu minimalni izolacni vzdlenosti mezi primarem a <br>> sekundarem spinaneho zdroje.<br>> Poradite?<br>><br>> Presneji jde o jednocinny menic (flyback), rizeni optron, dalsim <br>> vazebnim prvkem je kondenzator Y1.<br>> Primar 230V.<br>> Hutta<br>><br><br><i>
</i></body></html>