<html><body>Ahoj,<br><br>davat prechodky do padov smd suciastok sa neodporuca. spoje su inak mechanicky namahane, mozu casom popraskat a neda sa to dobre najst a opravit. Rozmiesnenie suciastok by som volil tak, aby ste ich normalne mohol osadit pinzetou, teda pridat tak 20-30 mil ako odsadenie od obrysu suciastky. Okrem toho, ze medene plochy su ok, treba davat pozor, aby ste zbytocne nerobili "slucky". <br><br>A.<br><br>On Tue, 09 Nov 2010 00:30:13 +0100<br> Jaroslav Buchta <jaroslav.buchta@gmail.com> wrote:<br>> Zdravim, poprve delam vic nez 2 vrstvy, tak se zeptam zkusenych - <br>>neudela paseku, kdyz udelam na vsechny vrstvy rozlitou med, jedna <br>>vnitrni je bez spoju - jen GND, druha vnitrni ma spoje tak na 30% <br>>plochy - tam bych dal +5V a vnejsi vrstvy soucastky (vesmes SMD, <br>>SSOP, TQFM, 0805...) a tam bych taky dal GND rozlitou med (vse <br>>spojita plocha - KiCad nejake srafovani neumi ale jinak mi prijde <br>>super...)<br>> Neu
dela to nejakou technologickou paseku? Teplotni profil me sice <br>>ted nejak moc netrapi, je to prototyp a i jinak se to bude asi <br>>osazovat rucne, ale jen pro pripad, ze by doslo na automaticke <br>>osazovani. Potrebuju taky, aby to dobre rozvadelo teplo od par <br>>soucastek.<br>> Jak se divate na vias primo v ploskach SMD do plochy medi? (vesmes <br>>0805, dira 0.4 mm) Mam nazor, ze tak mala dila moc tepla neodvede, <br>>ale...<br>> Rozmer desky je 60x260mm.<br>> Dik za pripadne pripominky, muzu poslat vykresy v PDF nebo primo <br>>soubor KiCad pro posouzeni. Delat by se to melo v Printed-u, neni <br>>nejaka vyrazne vyhodnejsi firma, ktera vyrobi 1-2 ks vcetne podkladu? <br>>(ale tady mi to ani neprijde nejak drahe)<br>> _______________________________________________<br>> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz<br>> Hw-list@list.hw.cz<br>> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list<br></jaroslav.buchta@gmail.com
></body></html>