<!DOCTYPE HTML PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.0 Transitional//EN">
<HTML><HEAD>
<META http-equiv=Content-Type content="text/html; charset=iso-8859-2">
<META content="MSHTML 6.00.2900.3157" name=GENERATOR>
<STYLE></STYLE>
</HEAD>
<BODY bgColor=#ffffff>
<DIV><FONT face=Arial size=2>snad jen dotaz - ono se to ještě někde používá? A
na malé série??? Možná mám zkreslenou představu, ale myslím že to je předchůdce
SMD technologie. </FONT></DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2>- Keramický tišťák - no super, ale není to pro
spoustu aplikací zbytečně drahé?</FONT></DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2>- odpory - mám dojem že se tam tiskly sítotískem.
Hybridní technologií byl dělaný regulátor alternátoru Š120 a nějaký odpor tam
byl dobrušovaný. Na malé série jsou snad lepší SMD, které už tu přesnost mají
"od přírody".</FONT></DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2>- čipy IC? Na keramice jim je určitě líp než na
laminátu, ale pouzdření pod kapku "asfaltu" na tišťák se už tak
rozšířilo asi proto, že to taky funguje :-))</FONT> </DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2></FONT> </DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2>Myslím že pro malé série je SMD výhodnější -
nedokážu si představit kde a za kolik bych si dokázal zadat výrobu 100 kusové
série v hybridech. V SMD mám tu cestičku dobře vyšlapanou... </FONT></DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2></FONT> </DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2>Využití hybridní technologie vidím jako rozumné
naopak ve velkých sériích, kde to má význam. Např. si vemte moduly RX a TX 433
MHz Aurel. Keramický tišťák je dobrý pro stabilitu kmitočtu, odpory (snad
většina) dostavované laserem asi až podle parametrů ostatních součástek...
prostě takový polobastl, který se díky těmto technologiím podařil dotáhnout do
hromadné výroby. Je levný a má (na to jaké je to zapojení) slušné
parametry. </FONT></DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2></FONT> </DIV>
<DIV><FONT face=Arial size=2>Anděl</FONT> </DIV>
<BLOCKQUOTE
style="PADDING-RIGHT: 0px; PADDING-LEFT: 5px; MARGIN-LEFT: 5px; BORDER-LEFT: #000000 2px solid; MARGIN-RIGHT: 0px">
<DIV style="FONT: 10pt arial">----- Original Message ----- </DIV>
<DIV
style="BACKGROUND: #e4e4e4; FONT: 10pt arial; font-color: black"><B>From:</B>
<A title=zdenek023ster@gmail.com href="mailto:zdenek023ster@gmail.com">Zdeněk
lada</A> </DIV>
<DIV style="FONT: 10pt arial"><B>To:</B> <A title=hw-list@list.hw.cz
href="mailto:hw-list@list.hw.cz">HW-news</A> </DIV>
<DIV style="FONT: 10pt arial"><B>Sent:</B> Friday, February 19, 2010 10:14
PM</DIV>
<DIV style="FONT: 10pt arial"><B>Subject:</B> perspektiva hybridní
technologie</DIV>
<DIV><BR></DIV>Dobrý den,<BR><BR>Jaký je názor lidí "z oboru" na perspektivu
hybridních tlustovrstvých obvodů? Ptám se na to z hlediska svého
případného<BR>studia této technologie. Myslíte že získané znalosti využiji za
10, 20 let a jestli vůbec bude na trhu poptávka po této technologii, nebo se
vše bude ubírat cestou<BR>FPGA, polozákaznických monolitických integrovaných
obvodů, či se snad na malé série bude požívat montáž SMD na FR4..?<BR><BR>Dík
za každý názor či připomínku,<BR><BR>Zdeněk<BR>
<P>
<HR>
<P></P>_______________________________________________<BR>HW-list mailing
list - sponsored by
www.HW.cz<BR>Hw-list@list.hw.cz<BR>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list<BR></BLOCKQUOTE></BODY></HTML>