<div class="gmail_quote"><div>Myslim ze to staci. My ohrivame jak PCB tak ty vetsi soucasky na 90 stupnu celsia po dobu cca 1 hodiny. <br>Je to hlavne kvuli PCB, ani ne tak kvuli soucastkam. Pokud se PCB povalovalo ve vlhkem prostredi a <br>
je vicevrstve, dochazi pri pajeni k odlepeni vnitrnich vrstev od tech vnejsich. Duvodem je vlhkost<br>ktera se mezi temi vrstvami nachazi. Nekolikrat se mi to uz stalo a vysledek bohuzel vzdy putoval<br>do kose.<br><br>d.<br>
</div><blockquote class="gmail_quote" style="border-left: 1px solid rgb(204, 204, 204); margin: 0pt 0pt 0pt 0.8ex; padding-left: 1ex;"><div class="Ih2E3d"><br>
</div>To je IMHO malo, jestli byly obvody vystavene vlhkosti.<br>
<div><div class="Wj3C7c">HW-list mailing list - sponsored by <a href="http://www.HW.cz" target="_blank">www.HW.cz</a><br>
<a href="mailto:Hw-list@list.hw.cz">Hw-list@list.hw.cz</a><br>
<a href="http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list" target="_blank">http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list</a><br>
</div></div></blockquote></div><br>