jeste par poznamek pro doplneni:<br><br>co se tyce tech resistoru na druhe strane desky: toto neni doporuceny postup. pokud delate impedancne prizpusobene vedeni, cele vedeni vcetne zakoncovacich resistoru by melo byt na jedne strane desky. propojky reprezentuji pro vysoke frekvence komplexni impedanci (majoritni podil ma indukcnost), takze tuto impedanci musite pripocitat k tem Vasim zakoncovacim odporum. Tudiz nejlepsi je tuto situaci obejit a dat ty odpory na stejnou stranu jako vedeni. pokud se podivate jak jsou udelane rozvody hodin na motherboardu, tak stezi nekde najdete nejakou propojku (mimo posledni ktera je pripojuje do nejakeho bga)<br>
<div><div><br> </div><br><blockquote class="gmail_quote" style="border-left: 1px solid rgb(204, 204, 204); margin: 0pt 0pt 0pt 0.8ex; padding-left: 1ex;">> Duvod je jednoduchy, nez vyvedu signal z IO na pozadovanou sirku, tak to<br>
> zabere cca 8mm a zpet stejne, takze mezi budu mit ani ne 10mm useku s<br> > definovanymi parametry. To</blockquote></div><br><br>-- tyhle problemy se resi vhodnou skladbou PCB vrstev a volbou materialu. Material FR4 ktery je nejbeznejsi ma er=4.7. Ovsem je to velmi priblizna hodnota a navic ma tento material velke ztraty. Kdyz uz s nim musite pracovat na tak vysokych kmitoctech, udelejte 4vrstvy spoj a prvni vnitrni vrtsvu oznacte jakou 'ground plane'. Udelejte vdalenost mezi top a tou prvni vrsvou nejake 0.3mm. Pak Vam vyjde 50ohmovy spoj na cca 0.6mm. <br>
<br>-- pokud ani tohle nevyhovuje, nezbyva Vam nez sahnout po RF substratu. Ja na takove veci pouzivam kombinaci NY9220 (er=2.2) a FR4 materialu. Reknete vyrobci at Vam slozi tyto materialy dohromady tak, abyste na TOP mel ten RF material a na BOTTOM FR4. Pak muzete vest impedancne prizpusobene spoje na top a vsechno ostatni (napajeni a zem jsou ve vnitrnich vrstvach, bavime se o minimalne 4vrstvem tisku) bottom<br>
<br>V pripade osameleho signalu se varianta 2 nevyplati, tudiz byc sahnul po variante 1. <br>