Re: výroba šablony pro pastu

[Petr Labaj]

Už to psal pan Zahradník (včetně videa): šablona z papíru.
Jen on to pojal víc profesionálně a použil nový papír.
Já to dělám ekonomicky a ekologicky, a používám stránky z časopisů, 
katalogů atd.
Čím menší rozteče součástek, tím tenčí papír.

Vyberte nějaký hladký kříďák.
Tak mezi 0.08mm (to by asi na to Vaše QFN bylo akorát) do nějakých 0.115 
mm (na spíš výkonové desky).
V časáku vzít 10 stránek a změřit tloušťku svazku šuplerou.

Pokud máte podklady v Eagle, tak tam k tomu existují ULP moduly, které z 
toho vygenerují DXF.
Já osobně používám cream-dxf.ulp. Použil jsem nějakou starší verzi 
(Copyright (c) 2013 Yuuki Uno, NYAMFG),
tu jsem lehce poladil. Jednak nastavil rozumné defaulty (abych to 
nemusel vždy znovu nastavovat), druhak
tam byla nějaká chyba, snad tam něco zapomněl vynásobit nebo tak něco. 
Už je to dávno, tak si to nepamatuju.

Je dobré zmenšit řezané rozměry plošek podle tloušťky paprsku Vašeho laseru.
To ULP to podporuje.
Já konkrétně na svém laseru používám zmenšení rozměru o 0.075mm.

Vypálit, pak tu šablonu položit na stůl a pojezdit ji z obou stran 
zmuchlaným hajzlpapírem.
Abyste odstranil stopy popela na řezných hranách a nelezly Vám do pasty.
Když to dostanete do ruky, tak je celý ten proces velice rychlý a hladký.

Šablona bez čištění je vhodná tak na 2-3 desky, s čištěním tak na 5 desek.
Protože je výroba rychlá a prakticky zadarmo, tak než bych se babral s 
čištěním, raději si jich fiknu víc.

Zbytek už je stejný jako s jinou šablonou. Na nějaké prkýnko položit 
daný PCB, kolem nalepit izolepou
kousky stejně tlustého cuprextitu a tím desce vymezit přesnou polohu.
Šablonu pak nalepit izolepou za horní hranu, izolepa funguje jako pant, 
na kterém se šablona pak zvedá.
Já raději nechávám nad motivem víc místa, aby ten pant byl dál od desky 
(tak 5cm) a pohyb té šablony
při zvedání měl větší rádius.
Proto šablonu nepálím i s obrysem (jako to měl na videu pan Zahradník), 
ale pálím jenom vlastní motiv
a šablonu si pak ostřihnu nůžkami na rozměr, který mi vyhovuje. O 
přesnost tam nejde.

K vlastnímu pálení: podle mě je lepší použít raději vyšší rychlost a 
třeba 2 průchody, než se to snažit pálit
na jeden pomalejší průchod. Jde o to, aby opálení hran bylo co nejmenší.
Se svým (na dnešní poměry už slabým) laserem s optickým výkonem 5W s FAC 
jedu rychlostí F2000.
Samozřejmě na plný výkon, PWM řízení výkonu tady podle mě není moc vhodné.
Pokud umíte air-assist, tak super.

Happy šabloning and pasting.

PL

*********************

Dne 15.3.2024 v 18:52 alkaline napsal(a):
>
> Vážení,
> stojím před problémem, kterak si vyrobit šablonu pro pastu - mám zde 5 
> kusů pcb a je na nich pouzdro 24-QFN. Domnívám se, že jediná rozumná 
> cesta na zapájení obvodu, je dát to do reflow a tudíž by to dle mého 
> chtělo si tam nanést pastu přes šablonu. Trochu jsem hledal googlem a 
> našel jsem lecos. Můžete mi někdo doporučit postup ? Eventuelní 
> možnost "vypálení" laserem na gravírovačce od Neje by tu byla - ale 
> nemám s tím zatím v podstatě žádné zkušenosti, protože je to zatím 
> nový přírustek v dílně.
> Díky za případné namíření správným směrem - nechtěl bych se příliš 
> topit ve slepých cestách....
>
> R.S.
>
> Odesláno z bezpečného Proton Mailu <https://proton.me/>.
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored bywww.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20240316/250f3624/attachment.htm>