SMD0603 - par otazok

Jan Waclawek konfera na efton.sk
Pátek Únor 4 15:25:04 CET 2022


[preposielam]
---

Ahojte,
chcel by som sa podakovat za Vase reakcie a poznamky. Nebudem odpovedat
zvlast na kazdy jeden email, ale skusim to zhrnut do jedneho. Dnes rano ma
napadlo, ze najlepsie bude si to spajkovanie vyskusat v realite a
inspirovany jednym z emailov som sa vybral do tunajsieho obchodu a kupil si
par SMD0603 a univerzalku. Takze sa bude skusat letovanie spajkovackou, ked
bude volny cas. Co sa tyka hustoty, tak pri navrhu plosneho spoja si
nastavim component clearance na 20-25 milov. To by malo stacit na hrubku
spicky pinzety, aby sa to dalo dobre chytit. Footprint pouzijem ten s
poznamkou hand_soldering. A potom sa bude spajkovat. Tu by este stalo za
poznamku, ze by bolo vhodne pouzit taku RoHS spajku, ktora sa topi pri
280C. Ja mam zial len taku, ktora potrebuje cca.300C, teda podla udaja na
displeji spajkovacky. Mozno by bolo dobre pouzit pastu, ale tu zial nemam.
Pri vybere typu kondenzatora tu bola spomenuta zavislost kapacity na DC
napati, co som teda zohladnil pri vybere a mam vyhliadnute typy na 16V,
boli vsetky hodnoty, ktore som chcel. Ale pre istotu si to este
skontrolujem v datasheetoch. Co sa tyka teplotnej stability zvolil som x5r,
x7r ide do 125C ale je dva krat drahsia a to je pri mojom bastleni velmi
vyznamny faktor. :)  Este by sa dalo spomenut praskanie kondenzatorov pri
spajkovani, pri mechanickom namahani a pri prechode striedaveho prudu. To
vsetko sa da najst v datasheete.

Este raz vsetkym dakujem za odpovede a pripomienky.
A.



Další informace o konferenci Hw-list