Re: Životnost nanesené pájecí pasty

Petr Labaj labaj na volny.cz
Pondělí Prosinec 13 13:50:18 CET 2021


Ještě poznámka: u nanášení dispenserem se opravdu může stát, že si toho 
člověk nevšimne.
Dispenser udělá ošklivý vysoký bobek, a rozteče se to do plošně většího 
a ploššího, ale zase pěknějšího bobku.
Takže celkem malý rozdíl.

Kdežto šablona udělá krásný obdélníček, jako když střelí. Kdežto po čase 
je z toho oválný flek.
Takže tady je ten rozdíl velmi patrný.

PL

**********************

Dne 13.12.2021 v 13:24 Pavel Hudecek napsal(a):
>
> Zajímavé. To se mi nikdy nestalo, nebo jsem si nevšim:-)
>
> Jeden čas jsme u mě osazovali ještě s brigádníkem hromady desek. 
> Problém s dobou byl ale jiný. Pasta zaschla a pak v ní součástky 
> nedrží, takže se musí velmi opatrně pokládat a s nasázenou deskou 
> manipulovat opatrně. Používal jsem ale SnBi z Ali.
>
> Při osazování složitějších prototypů někdy dělám, že nanesu jen část 
> pasty (dispenzerem), připájím na menší teplotu, takhle to párkrát 
> zopakuju a teprve nakonec zapeču pořádně. Pak je úplně jedno, že to 
> dělám po kouskách třeba tejden:-)
>
> PH
>
> *Od: *Petr Labaj <mailto:labaj na volny.cz>
>
> Jakou máte prosím životnost/dobu bezproblémové použitelnosti
>
> nanesené pájecí pasty při osazování SMD?
>
> Osazuju ručně, takže mezi nanesením pasty a kompletním osazením
>
> desky je někdy dost dlouhá doba (půl hodiny nebo i hodina).
>
> A ještě víc je to v případě, kdy chci osadit více desek najednou.
>
> Pastu nanáším šablonou. Po nanesení jsou to krásné obdélníčky
>
> s ostrými hranami. Ale časem se pasta rozteče.
>
> U pasivů většinou celkem o nic nejde, tak netěsno nebývají.
>
> Ale u integráčů se skoro dokážou slít plošky i u řídkých obvodů
>
> SO s roztečí 1.27mm.
>
> Není z toho jedna velká plocha, ale ty rozlité fleky se lehce dotknou.
>
> Dneska už sice dělám zásadně PCB s maskou, tak to není tak kritické,
>
> ale stejně se mi to nelíbí. Kromě toho u hustých integráčů s roztečí
>
> 0.5mm se mi ne vždy povede udělat masku i mezi pady.
>
> Používám šablonu o tloušťce cca 0.12mm.
>
> Používám ale nejlevnější 2-dolarové olovnaté pasty od Alího.
>
> Určitě tady jsou i velcí kluci, co to dělají profesionálně a s lepším
>
> pastami.
>
> Jak to prosím vychází tam? Taky se to tak roztéká? Nebo to díky
>
> strojovému osazení nasypete na desku tak rychle, že se to nestačí 
> projevit?
>
> Nebo ještě ubrat pasty? Tenčí šablony, nebo zmenšit otvory?
>
> U velkých padů, (třeba u těch SO) by to nebyl problém. Ale třeba
>
> u QFP/QFN s roztečí 0.5mm už mám otvory na hranici mých
>
> amatérských technologických možností.
>
> Díky předem za případná moudra a zkušenosti.
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list



Další informace o konferenci Hw-list