Osazování do pasty - rozlévání pasty

[Petr Labaj]

Když osazuju SMD věci do pasty, tak se mi ta pasta časem rozlézá po desce.
Když ji na desku nanesu (používám šablony), tak jsou čtvercové plošky 
pokryté opravdu pěkným čtvercem pasty.
Ale po nějaké době (třeba za 1/2 hodiny až hodinu) se ta pasta trochu 
rozleze a vytvoří na desce skoro kolečko.
U řídkých desek to nevadí, při přetavení to kapilárními silami zase 
naleze zpět. Ale když jsou součástky hodně natěsno, tak z toho nemám 
dobrý pocit.
A u hodně malých součástek (0402, SOD923) se bojím, ale to případně 
neudělalo i neplechu pod součástkou.
Osazuju to (zatím) ručně. Takže to prostě u větší desky tu skoro hodinu 
trvá.
Teď musím udělat drobnou sérii 5 kusů a vyhovovalo by mi to dělat 
najednou. Ale to pak tam ta pasta bude nějaké 3-4 hodiny.

Jaké s tím máte prosím zkušenosti vy?
Je chyba u mě a mám nějakou blbou pastu, případně moc řídkou pastu?
Asi bych ji mohl dát na chvíli do trouby na nějakých 60C, aby se z ní 
odpařila část těkavých látek. Ale je to dobrý nápad?

Díky za případné rozumy.
PL