do piatku to nevydrzim - dioda :-)

[Jaromir Sukuba]

Bezne valcove SMD xx4007 byvaju plastove, vid SM4007
https://www.comkey.in/sites/default/files/product_images/SM4007.jpg
To co som oznacil ako miniMELF je podobne puzdro, vo velkosti DO-35
bez vyvodov, ale z toho isteho cierneho plastu. Nemam ani bledoruzovy
sajn ktory z miliona DO-xxx s milionmi moznych sufixov to je.

Tie wafery ktore som ja videl boli plosne difundovane bez akejkolvek litografie.

Dňa 3. februára 2018, 16:39, Jan Waclawek <konfera na efton.sk> napísal/a:
> miniMELF je sklenene puzdro, je to to iste ako to DO-35 len bez vyvodov. Viem si predstavit, ze existuju aj plastove verzie toho isteho, len som sa s tym este nestretol A mam pocit, ze aj MELF je sklenene - hned ako sa mi dostane 1N4007 do ruky, tak ju skusim rozbit len tak zo zvedavosti.
>
> Ale to je fuk, podstatne je, ze su tam vyvody spajkovane a nie bondovane. Niektori vyrobcovia zverejnuju materialove zlozenie jednotlivych puzdier, a po dlhom hladani musim konstatovat, ze olovo v kovovej podobe som tam nikde nenasiel, napr. https://diotec.com/tl_files/diotec/files/pdf/products/imds/p0_e.pdf http://www.st.com/content/ccc/resource/quality_and_reliability/quality_certificate/material_declaration/group3/d6/8c/c8/4a/83/37/40/b6/DM00380601/files/MD_CH%20DO%2035_7KCH%20NVBAT46.pdf/jcr:content/translations/en.MD_CH%20DO%2035_7KCH%20NVBAT46.pdf https://www.fairchildsemi.com/certificate-of-compliance/1N/1N759A.pdf http://www.onsemi.com/PowerSolutions/MaterialComposition.do?searchParts=1N4148 . Zda sa, ze trendom su zliatiny na zaklade striebra, pricom striebro sa pouzije namiesto zlata ako metalizacia priamo na kremik, a nasledne pri kontaktovani vytvori zliatinu s materialom vyvodu  resp. "slugu", t.j. "hlavicky spendlika" - napr. http://www.google.com/patents/US5777388 .
>
> Na druhej strane som vsak uplne vsade videl olovnate sklo, je na to vynimka z RoHS (7C-I). Tipujem, ze dovodov je niekolko - sodne (draselne) sklo sa neda pouzit lebo alkalicke kovy vcelku ochotne migruju z toho skla a kedze su velmi reaktivne, lahko sa dostanu aj pod pasivaciu a zamoria polovodic; dalsi dovod bude v potrebe zhodnej tepelnej roztaznosti s vyvodom a tiez ochota materialu vyvodu tvorit hermeticky bond s danym sklom...
>
> To puzdrenie je veda podobnych rozmerov ako samotna vyroba polovodicov.
>
> wek
>
>
> On Sat, 3 Feb 2018 13:09:30 +0100
> Jaromir Sukuba <jarin.hw na gmail.com> wrote:
>
>> 2018-02-03 12:59 GMT+01:00 Pavel Hudecek <edizon na seznam.cz>:
>> > Praktická podstata je taková, že PbF vede k teplotě pájení, která roztaví
>> > jakoukoli vnitřní pájku (použitelnou pro daný typ součástek), kromě čistého
>> > Pb, které má vyšší teplotu tání než čistý Sn.
>> >
>>
>> Presne tak.
>>
>> > Takže méně olova na deskách vedle k více olova v součástkách:-)
>> >
>>
>> Ano, ale "prikaz, ten znel jasne" - na suciastkach nesmie byt olovo. A
>> ani nie je.
>>
>> > Ale mám za to, že se to týká jen dnes již minoritních skleněných pouzder,
>> > ale jist si nejsem.
>>
>> Tyka sa to aj tych, ktore su puzdrene do plastu, minimalne puzdier ako
>> MELF, miniMELF, SMB (predpokladam ze aj ostatnych SMx typov) a
>> vsetkych vyvodovych. Hm, to nam pokryva celkom masivnu cast produkcie
>> :-)
>> _______________________________________________
>> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>> Hw-list na list.hw.cz
>> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list