Tloustka SMD sablony
Vláďa Anděl
vaelektronik na vaelektronik.cz
Středa Listopad 29 11:17:10 CET 2017
Taky nemám profi rám a používám prototypové šablony z Pragoboardu. Pokud
jsou na desce pouzdra s malými ploškami, ve dvou rohách umísťuju 2 mm
díry a jsou vyřezané i na šabloně. Mám už nadělané kolíčky, kterými
šablonu proti desce zajistím. Pro větší plošky zafixovat desku do
rámečku - kus cuprextitu a na něj vteřiňákem lípám proužky cuprextitu
tak aby pak šly zase utrhnout. Šablonu pak stačí po jedné straně chytit
izolepou. Ostatně i pro nanášení pasty je dobré, když je deska aspoň ze
dvou stran v rámečku ze stejně tlustého cuprextitu. Při nanášení pasty
se má špachtle o co opřít i za hranou desky a šablona se nenadzvedává.
Pokud nemáte součástky až do krajů, je tohle zbytečné.
Ještě možná takovou drobnost - šablon už mám sbírku a na jedné i několik
menších desek. Abych se v tom vyznal, popisuju si je. Na šablonu to
napíšu lihovým fixem, pak vatovým tampónkem namočeným do chloridu udělám
přes nápis velkou kapku. Nejdřív se chlorid nechce chytat, ale po pár
přetřeních se už kapka chytí. Po 5 minutách opláchnu, fix umeju lihem a
zbydou nesmazatelné lesklé nápisy v matném fleku.
Anděl
Dne 28.11.2017 v 15:04 Jan Brož napsal(a):
> Pro pastu na SMT se používají tloušťky 100, 120 (125 či 127, záleží na
> výrobci plechu, zda ho dělá v metrice či v imperiálních jednotkách) a
> 150µm. Tlošťky 200 až 250µm jsou pro lepidlo - do něj se osadí
> součástky a pak to jde do pevné vlny, kde se vše zapájí. Opačným
> extrémem jsou šablony tloušky např. 80µm, například pro jemná BGA
> pouzdra. Postup osazu máte správný, pro takto velké součástky bych
> viděl idální 150µm tloušťku. A určitě nerez vyřezanou laserem.
> Předpokládám, že nemáte vypínací rám, takže vám bude stačit
> prototypová šablona, vyrábí je Pragoboard, tuším Printed i Čemebo, u
> Gatemy nevím (velké dělá určitě). My prototypovky většinou bereme
> právě z Pragoboardu.
>
> Šablonu lze udělat samozřejmě i z fólie, viz
> https://www.oshstencils.com/ -> Galerie. Pálí je pravděpodobně z Kaptonu.
>
> ---------- Původní e-mail ----------
> Od: Cizek Milan <Cizek.Milan na seznam.cz>
> Komu: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
> Datum: 28. 11. 2017 14:49:24
> Předmět: Re: Tloustka SMD sablony
>
>
> Zrovna by mě to také zajímalo a rovnou, kde mi to z dat udělají.
> Měl jsem za to, že se používá spíše nějaká tlustší folie, plast,
> alespoň podle různých videí na YT.
> Milan
>
> ---------- Původní e-mail ----------
> Od: Marek Sembol <hwm.land na gmail.com>
> Komu: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
> Datum: 28. 11. 2017 14:35:41
> Předmět: Tloustka SMD sablony
>
>
> Zdravim,
> chci si zkusit nechat vyrobit k DPS i sablonu.
>
> Zamysleny postup:
> -pres sablonu nanesu sterkou pastu na DPS
> -naukladam soucastky
> -pretavim horkym vzduchem
>
> Soucastky:
> -0805, 1812, SOT23 smeti
> -SO08
> -SMA a SMB diody
>
> Puvodne jsem pajel rucne, posledne jsem nanesl pastu
> strikackou, ted bych si rad zkusil jeste zjednodusit praci
> sablonou. Jakou tloustku sablony mam zvolit? (100-150-200 um)
> A je pro moje pouziti lepsi rezana laserem z oceloveho plechu
> nebo leptana z mosazi?
>
> Vnitrni pocit mi rika "cim tlustsi, tim lepe se mi bude
> nanaset pasta" a "mas velka pouzdra, tak vetsi mnozstvi pasty
> nebude problem". Ale rad bych zkusenost od zkusenejsich.
>
> Dekuji,
> Marek
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
---
Tato zpráva byla zkontrolována na viry programem Avast Antivirus.
https://www.avast.com/antivirus
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20171129/9fd06e70/attachment.html>
Další informace o konferenci Hw-list