Re: Nízkoteplotní pájecí pasty - zkušenosti

[Jan Brož]

Nízkoteplotní pasty mají svá úskalí a sami je raději moc nepoužíváme.
a) mají nižší spolehlivost při teplotním namáhání (a tím nemyslím, že to 
bude někde v průmyslu, stačí když je to venku a v noci je tomu trochu zima a
přes den na to zasvítí sluníčko)
b) když jsme to testovali, tak nám při mechanických zkouškách upadaly 
součástky (u vypnuté elektroniky při pokojové, takže žádné namáhání, krom 
mechanického na to nepůsobilo), to se nám nikdy s jinou pastou nestalo. Je 
pravda, že jsme proces dál už moc neladili a že toto mohla být nějaká chyba 
na naší straně, protože dle studií by neměly mít zas tak rozdílné mech. 
vlastnosti.
c) z hlediska povrchovky je vhodné to nanášet jen na zlato/OSP (s chem. Sn 
jsem to nezkoušel, ale asi by se taky dalo). Když to nanesete na HALovanou 
DPS (nedejbože SnPb HAL), tak vám to změní poměr Sn (případně se přidá Pb) a
změní se bod tání a celý proces je mimo vaši kontrolu
d) musí tomu být uzpůsobeny součástky - povrchovka e6, či e7 podle typu 
pasty  (např. pokud bude mít součástka povrchovku z čistého Sn, tj. e3, tak 
nečekejte, že se vám spolehlivě zapájí)
---------- Původní e-mail ----------
Od: Petr Labaj <labaj na volny.cz>
Komu: HW-news <hw-list na list.hw.cz>
Datum: 5. 7. 2017 20:16:01
Předmět: Nízkoteplotní pájecí pasty - zkušenosti 
"Máte prosím někdo zkušenosti s nízkoteplotními pájecími pastami? 
Vlastní proces nanášení a přetavení snad bude víceméně stajný, ale 
zajímá mě, jestli se pak na výsledné osazené desce nějak ta pasta 
projeví, nebo jestli to od běžné SnPb pasty není k rozeznání. 
Samozřejmě výkonové prvky s pravděpodobností vyšších teplot bych 
tím nepájel. 

Přišla mi takhle nabídka, a docela mě to láká. Ale nesmí to být na 
hotové desce znát. 

https://www.banggood.com/2pcs-50g-Lead-free-Low-Temperature-Melt-Melting-
Point-138-Degree-Solder-Paste-p-1116281.html 

Díky. 
PL 

_______________________________________________ 
HW-list mailing list - sponsored by www.HW.cz 
Hw-list na list.hw.cz 
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list 
"
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20170706/ec26a962/attachment.html>