Pretavenie BGA puzdier

[Miroslav Draxal]

No a co když je BGA přilepené v rozích (alespoň u HP je to klasika)?
Míra

-----Original Message-----
From: Hw-list [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of Miroslav
Šinko
Sent: Thursday, January 05, 2017 4:51 PM
To: HW-news
Subject: Re: Pretavenie BGA puzdier

Dakujem za vycerpavajuci popis! Spodny predhrev a fukanie zhora pri
zatieneni okolitych suciastok by som zvladnut mal. Aj bezoplachove tavidlo
je dobry napad. Jedine by som sa asi bal pichat do BGA puzdra, aby som ho
neposunul. To by som uz potom neopravil...

miro

On 5.1.2017 14:50, Jan Brož wrote:
> Vezmu to od poslední otázky - přetavení horkovzduškou je asi nejlepší 
> domácí varianta. Profi reworková pracoviště jsou také horkovzduch a 
> nebo IRko.
>
> Nejlepší je použít nějakou kvalitnější (rozuměj dobře regulovatelnou) 
> pistoli, teplota kolem 350 - 380 °C a nějaký střední proud vzduchu.
>
> Zda ohřívat ze spoda či zvrchu je otázkou zkušeností a konkrétní DPS.
> Pokud máte mnohavrstvou (6+) či hodně silnou DPS a pod součástkou je 
> navíc hodně rozlité mědi ve vnitřních vrstvách, tak spodní přetavení 
> je hodně problematické (dřív spálíte DPS, než se součástka přetaví - 
> tímto zdravím majitele PS4, kterým odešel bezdrátový rádiový modul 
> :-D). U takových desek je nejlepší kombinace spodní předehřev celé 
> desky a pak dodělat konkrétní součástku z vrchu.
>
> Proti odfouknutí okolního smetí je ideální používat malé plechové 
> úhelníčky, kterými si je odstíníte. Dá se to ale i bez nich, jen 
> musíte foukat přímo z vrchu a chce to zkušenost, aby jste odhadl, co 
> už je moc velký proud vzduchu a co ty součástky ještě snesou aniž by
odletěly.
>
> Pokud je cín špatně přetavitelný a pouzdro je rozumné, je možné kolem 
> něj ze všech stran nanést tavidlo (bezoplachové!!! Jinak to tu 
> elektroniku sežere). Díky kapilární elevaci se při přetavení dostane 
> úplně pod celou součástku.
>
> Jinak speciálně u BGA pouzder není dobré sledovat přetavení na nějakém 
> běžném vedlejším SMD. Díky tomu, že tam může být hodně kuliček, které 
> navíc často bývají připojeny přímo k die, působí jako super vodič 
> tepla a samotné pouzdro pak funguje jako chladič - tzn. klasické SMD 
> už může být přetavené, ale BGA ještě ne. Nejlepší je do toho pouzdra 
> pinzetou opatrně strkat, až do doby, než se začne hýbat. Také změna 
> povrchové struktury pájky není zárukou, že opravdu došlo ke 
> kompletnímu přetavení (tj. 100% fázovému přechodu). U neeutektických 
> bezolovnatých pájek to platí dvojnásob. Takhle si také můžete vyrobit 
> víc studeňáků než bylo na začátku :-)
>
_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list