Alkalické leptání PCB

[Petr Labaj]

Nepoužíváte prosím někdo pro leptání tišťáků alkalickou leptací lázeň?
Já jsem to před pár lety zkoušel, tehdy to celkem pěkně popsal nějaký
borec na https://svetelektro.com/clanky/alkalicke-leptanie-dps-532.html
Je to ale popsáno trochu stylem jako ve známé pohádce (... přiměřeně, 
přiměřeně ...).

Teď jsem to znovu oprášil, protože jsem si někde jinde přečetl teorii, že
to alkalické leptání dává ze svého principu lepší výsledky než kyselé.
A navíc se dá použít kovový resist, což je můj hlavní důvod.

Rád bych na tohle téma s někým pokecal, protože tam mám nějaké
nejasnosti.
Jednak jak moc se má lázeň nasytit mědí už při přípravě. Tj. kolik mědi
v prvním kroku výroby rozpustit. Platí tady "více je lépe"? Nebude to
naopak znamenat, že se leptací potenciál brzo nasytí a bude třeba brzká
regenerace směsi?

A druhý zásadní dotaz je k pH výsledné lázně. Fotoresisty mají se silně
alkalickým prostředím problém a odplavují se. Takže to chce pH leptací
lázně někde v oblasti 8 až 8.5. Ale při takto nízkém pH mi ještě ve směsi
zbývá dost zkrystalizované látky. Abych ji komplet rozpustil (přidáním
čpavku), tak se pak s pH dostanu až někam na 9.

Zatím to řeším tak, že raději ať je tam část zkrystalizovaného obsahu,
ale neleze dolů resist. Třeba by ale někdo chemicky potentní uměl
říct nějakou mast jak na to, např. přidáním nějaké kyseliny, která by
se ale neúčastnila té krystalizace.
A případně by třeba i uměl spočítat nebo odhadnout, kolik té mědi
na úvod je optimální rozpustit.

Díky za případné tipy.
PL