Mala BGA , PCB a osazovani?

[Jaroslav Buchta]

Myslim, ze 0,4mm uz je bez sance naroutovat na bezne vyrobitelnou desku 
bez ohledu na pocet vrstev.  Uz 0,65 co jsem delal, bylo na hranici 
(motiv 0.15, vrtani 0.3=prokov 0.2) Dal se hodit aspon jeden spoj nebo 
pruchod mezi kulicky. 0.4 uz se myslim dela se slepymi a jeste zalitymi 
pruchody rozvedenymi v dalsich vrstvach, protoze mezi kulicky se nevejde 
nic.
Dne 31.12.2015 v 14:00 Ciprian napsal(a):
> Od: Ciprian <hw-list na list.hw.cz>
> Předmět: Mala BGA , PCB a osazovani?
>
> Zpráva:
> Premyslim zda je mozne nejak rutine rucne osazovat mala BGA, napriklad pouzdro 2.1 x 2.5 mm 25 kulicek velikosti 0,25 s rozteci 0,4mm, pripadne 32 pinova variata tehoz, konkretne jde o procesory od ST.
> Predpokladam, ze pouzdra jsou nakulickovane jiz z vyroby a pretaveni u takto maleho pouzdra by nemel byt problem, jak v peci tak ani horkovzduchem. otazkou je zda staci rucne PCB maznout nejakym tym BGA tavidlem do nej rucne posadit pouzdro ? Mate s tim nekdo zkusenosti?
>
> Pak je zde samotne PCB. vyznam to pro nas ma jen pokud se to da naroutovat na dvouvrstvou desku a vyrobit za ceny podobne bezne dvovrstve desce. Pokud se nepletu tak mi vychazi cara 3mil a to bezni cinane neumi nebo nenabizi. Koukal jsem na dva cinake vyrobce a zacinali na 6mil, o vrtani min 0,3mm nehovoric. Nevite o cinskem vyrobci, ktery umi PCB pro tyto hustoty a jake jsou ceny?
>
> Dekuji a preji vse nej v roce 2016
>
> Ciprian
>
> --
> This e-mail was sent from a contact form on Info365.cz (http://www.info365.cz)
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list