OT: Elektro odpad

[Pavel KREJCI]

A i ten flipchip muze byt bud primo kulicky na wafer nebo kulicku v
pouzdre, nebo tzv. copper pillar v pouzde...

Co se tyce tech lacinych, tam bych si tou medi uplne jisty nebyl. Pokud je
to bezici produkce a marze je mala mnozstvi taky neni nic extra, ale
vyrobce to vyrabi, aby mel plny katalog a mohl nabidnout co nejvice
soucastek do zakaznikova BOM, tak se zmena nemusi vyplatit. Stejne tak je
problem, pokud je pouzit CUP (circuit under pad). Tam pak zalezi, kolik
vrstev metalu je pouzito a jak je udelany. Bondovani medi s sebou prinasi
problem s tim, ze pri bondovani silikon trpi vic nez kdyz se pouzije zlato.
Nemam samozrejme presny celosvetovy prehled Au vs. Cu. To co pisu je
znalost casti produkce meho chlebodarce a ten prerod na med neni vzdy
jednoznacna vyhra. Nicmene jak jsem psal... Tlak na prechod do Cu
samozrejme je.

PK


2014-03-12 11:19 GMT+01:00 Jan Waclawek <konfera na efton.sk>:

> Este sa bonduje aj hlinikom, pokial viem, je to cela veda takze sa to robi
> len na vykonovych suciastkach kde by toho zlata muselo byt vela.
>
> No a su tu aj ine kontaktovacie metody, menovite flipchip.
>
> wek
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20140312/c8d4b5dc/attachment.html>