Zlato - studenaky na konektorech

[Jan Waclawek]

Tak mozno zle chapem co je u Teba "my"? 

Cvicne som si stiahol materialovy list uplne nahodne vybraneho MOSFETu 

STB11NK40Z N-Channel 400V - 0.49 Ohm - 9A - D2PAK Zener-Protected
SuperMESH(TM) POWER MOSFET 

http://www.st.com/stonline/stappl/productcatalog/jsp/unzipFiles.jsp?zipLink=http://www.st.com//stonline/md/cr00003147/STB11NK40ZT4_md.zip&fileType=xml&fileName=STB11NK40ZT4


(PDF verzia u tohoto kusu je nejaka zvrhlost co sa v ludskom vieweri
nezobrazi)

a jasne sa tam pise

Bonding wire
Aluminium (Al) - 999806ppm
Magnesium (Mg) - 194ppm

A ked sme uz pri tom, tak aj 
die metallization
Aluminium(Al) - 65ppm
Titanium (Ti) - 479ppm
Nickel (Ni) - 6761ppm
(Gold (Au) [sic] - 1443ppm
(nevychadza 100% lebo to je myslene ako sucast cipu)

no a na druhom konci toho drotu
Leadframe coating
Phosphorus (P) - 7792ppm
Nickel (Ni) - 992208ppm

(a mimochodom, pre rozsirenie obzorov:
Die Attach
Lead (Pb) - 955000ppm
Legalne je to v poriadku, je na to vynimka, naviac ked clovek cita medzi
riadkami, tak sa docita ze Pb-Free a Ecopack(R) a cojaviemcoeste znamena
len ze nie je olovo v "second level interconnect" t.j. na vyvodoch, a tiez
nie je problem najst vo FAQ aj inde poznamku, ze sa olovo na tento
konkretny ucel naozaj aj nadalej pouziva - ale ako vravim, je to poucne.)

wek


----- Original Message ---------------
>Je to mozne, my delame max par amper. A tam bud nasobny Au, nebo Cu drat.
>Kazdopadne jsem chtel naznacit, ze Au se bonduje celkem bez problemu.
>PK
>
>
>2013/3/19 Jan Waclawek <konfera at efton.sk>:
>>>O hliniku pro bondovani nevim, na to jsem asi mlady,
>>
>> Hlinikovy bondovaci drot sa v sucasnosti pouziva najma na vykonove
>> suciastky. Tam zrejme potreba vacsieho mnozstva kovu vyvazuje suvisiace
>> technologicke problemy.
>>
>>>Nevim, jestli slozeni (padu) muzu prozradit
>>
>> Da sa castokrat zistit z materialoveho listu k suciastke, aj ked to tam asi
>> nebude uplne presne.
>>
>> wek
>>
>