WLCSP16 puzdro, layout dosky

Pavel KREJCI krepa76 na gmail.com
Úterý Červenec 30 11:05:59 CEST 2013


Neprehanet pane kolego, jde to i ve dvou vrstvach :) Mame tu 5x5 s
rozteci 400um rozhozene na pinovou listu. Pokud netreba impedancni
prizpusobeni, tak to jde. Blind via je moznost, sla by i micro via
mezi koule.

PK

2013/7/30 Jan Waclawek <konfera na efton.sk>:
> To je priamo cip, na ktorom je relativne hruba pasivacna vrstva a cez
> otvory v nej su "namontovane" gulicky. Je to urcene do mobilov a podobnych
> neuzitocnych hraciek, kde ide o kazdy milimeter kubicky a hromadna vyroba
> dovoluje aj technologie, ktore by boli v malych objemoch pridraha.
>
> Alternativa k tahaniu spojov medzi gulickami su blind via do medzivrstiev v
> tom 28-vrstvovom plosaku, ktory nepochybne pre takuto hracku pouzijes...
> ;-)
>
> wek
>
>
> ----- Original Message ---------------
>
>>zrak mi zavadil o LPC1104 v WLCSP16 puzdre - datasheet je tu
>>http://www.nxp.com/documents/data_sheet/LPC1102_1104.pdf
>>
>>Datasheet vravi, ze je to nejaky kamarat BGA puzdra, 16 ball-ov, jeden
>>ball ma priemer typicky 0,32mm, ich raster je 0,5mm. Je zrejme, ze
>>niekde bude treba s spojmi vyliezt pomedzi pady. Ak by som na plosnom
>>spoji nechal 0,32mm na pad, zostane mi vzialenost od susedneho padu
>>0,18mm, teda mam priestor na 0,06mm spoj a medzeru, co je sirka spoja
>>asi 2,3mil.
>>Vyrobcovia bezne ponukaju sirku spoja/mezery 6mil, niekedy menej, ale
>>2mil je uz pomerne nebezna a zrejme aj draha vec.
>>
>>Urobil som vo svojich odhadoch chybu, alebo je to puzdro ozaj trochu
>>tazko pouzitelne?
>>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list


Další informace o konferenci Hw-list