planzeta pro LED Oslon square - proc je uprostred obdelnik preruseny

[hw na itherm.cz]

Rozmer otvoru v sablone by mel byt mensi nez pad. Kdyz je udelate stejne
velke, nebo vetsi tak muzete mit u fine pitch soucastek zkraty, pripadne
kulicky.

To je taky duvod proc pod chladicem neni plna velikost padu, a je tam casto
mrizka (omezi se mnozstvi).
Je to nejen kvuli mnozstvi pasty (nemuze vzdy vystoupit ven a udelat pekny
meniskus) a zaroven kvuli sterkce aby mela oporu.

Pavel



-----Original Message-----
From: hw-list-bounces na list.hw.cz [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On
Behalf Of Vláda Andel
Sent: 8. ledna 2013 23:01
To: HW-news
Subject: Re: planzeta pro LED Oslon square - proc je uprostred obdelnik
preruseny

Mám program Formica 4.1 (ještě starý dosovský) a třeba maska se tam generuje
tak, že se vezmou pady a zvětší se o 0,15mm. Předpokládám že všude (mimo
těchto ledek) neudělám chybu, když na masku převezmu rozměry padů. Protože
nedělám 8 vrstvé desky, vyhradím si vrstvu pro planžetu a u součástek, kde
má být něco jiného než tvar padu, si to do té vrstvy dodělám.
Anděl

Dne 8.1.2013 22:21, Pavel_t napsal(a):
> Pro pady pod obvody se toto v sablonach dela bezne, vyrobci to v DS 
> casto predepisuji stejne jako Osram pro tuto LEDku. Doporucuji toto 
> dodrzet, tento motiv pujde v nerezove laserem rezane planzete bez 
> problemu vyrobit. Nevim v kterem programu budete desku a sablonu 
> kreslit ale treba v Eagle musite v knihovne u tohoto padu vypnout 
> automaticke generovani vrstvy pasty (Cream) a nakreslit si motiv v 
> teto vrstve (musi byt ze stejne strany jako pad) rucne. Gerber bude 
> mit ostatni pady generovane podle pravidel v DRC ale tento bude presne 
> tak jak jej nakreslite.
>
>> Proč?
>
> Presny mechanizmus mi byl pred casem vysvetlen ale ke sve hanbe si jej 
> nepamatuji tak, abych jej byl schopen popsat. Jde o to, aby se 
> prebytecny cin neroztekl i pod pady a nezpusobil zkrat, velmi 
> "prijemny" u QFN pouzder. Vsimnete si, ze ve vykresu jsou otvory v 
> sablone o 0.1 - 0.2mm mensi nez pady, to je take kvuli rozliti cinu.
>
>> Dokáže se tam cín rozlít aby se teplo přenášelo opravdu z celé 
>> plochy?
>
> Ano.
>
> Pavel
>
> On 8.1.2013 21:55, Vláďa Anděl wrote:
>> Dobrý večer, nemám zkušenosti s používáním planžety pro nanášení pasty.
>> Chci si nechat udělat planžetu pro ledky a v datasheetu jsem narazil 
>> na věc, které nerozumím.
>> http://www.soselectronic.cz/a_info/resource/d/osram/LCW_CQAR_PC.pdf 
>> na straně 14 je doporučený tvar nanesené pasty. Ledka má uprostřed 
>> pad pro odvod tepla a pasta se nedává na jeho celou plochu, ale 
>> uprostřed je ten obdélník přerušený. Proč? Dokáže se tam cín rozlít 
>> aby se teplo přenášelo opravdu z celé plochy?
>>
>> Anděl
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz 
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list