Vakuovy stul a srovnani cuprextitu

[Petr Labaj]

Dekuji za osvetu.

S tim procucavanim masky skrz diry to bude zajimave, bude to chtit
pokus. Ta maska, ktera funguje dobre, je dost ridka.
Ale skutecne primo kolem diry nebude, resp. da se zaridit, aby nebyla.
Pokud by diry delaly zasadni problem, asi by se dal zaradit mezikrok
zaslepeni der pajeci pastou.
Pripadne si nasekam male kulate samolepky a shora ro zalepim, ale
to by byl az posledni zoufaly pokus (protoze by byl pracny).

Nepochopil jsem to s temi osamocenymi kousky gumy. Prece pokud
tistak lezi na tom labyrintu, tak se nema kam prohnout do lavoru.

Diky.
PL

******************************

From: Jan Průha 
To: HW-news 
Sent: Tuesday, April 23, 2013 9:03 PM
Subject: Re: Vakuovy stul a srovnani cuprextitu

No, abych se přiznal, tak jak je to s tou maskou moc nevím. Nikdy jsem s ní nepracoval.
Žil jsem v tom, že je připravená na nějaké přenášecí folii a kolem otvorů (plošek a průchodek) jaksi není :-) . Tam přece bývá odmaskováno.
To by pak docela dobře fungovalo. Ta folie by se na těch místech bez masky pěkně přicucla, takže by neujížděla při tom válcování.
Ale možná, že je to všechno úplně jinak :-) .

H.

Dne 23.04.2013 20:34, Marek Sembol napsal(a):

mozna necemu spatne rorumim, ale pokud bude pod deskou s navrtanymi otvory podtlak a napatla se na ni maska, tak ji to pres ty dirky procucne na druhou stranu, ne? 
Marek



2013/4/23 Jan Průha <jan.pruha na volny.cz>

Zdravím,

na vakuovem stole jsem zkoušel frézovat plošňáky a s docela dobrým výsledkem.
Dělá se to trochu jinak než popisujete. Do desky (hliník, plexi) se zafrézuje pravoúhlá síť drážek v rastru 5 nebo 10 mm.
Drážky jsou zpravidla 2mm široké a 1.5mm hluboké.
Pak se vezme gumový profil, kulatý, průměr 2mm. Dá se to koupit v metráži. Tím profilem se zahradí potřebná oblast. Vždycky se začíná od jednoho rohu, kde je vpusť pro vakuum.
Uvnitř téhle oblasti je možné zahradit zase místa, kde jsou třeba větší díry, aby to přes ně nepřisávalo.
Je dobré taky uvnitř dát pár osamocených kousků gumy jako podpěru, aby se nedělal lavor.
Jako zdroj vakua jsem používal membránovou vývěvu. Má lepší úroveň vakua, ale malý průtok.
To, že máte plošňák už provrtaný by nemělo vadit. Stejně na něj pokládáte folii s maskou, tak se aspoň taky přicucne :-) .
Případně můžete ještě přes ní položit třeba papír.
Drží to jako F = p * S, čili jako čert a srovná se to skvěle.

Tož tak

Honza

Dne 23.04.2013 17:30, Petr Labaj napsal(a): 


V souvislosti s pajeci maskou resim, jak co nejlip vyrobit rovnomerne
tlustou vrstvu pasty.
Zatim se mi na pokusnych kouscich cuprextitu osvedcilo zarovnani
valeckem - vedle natirane desky polozim "kolejnice" z pasku cuprextitu,
ktere prizvednu o pozadovanou tloustku masky podlozkou z tvrdeho
papiru. Pak pres to natahnu kryci folii a prejedu tvrdym valeckem, ktery
jede po tech kolejnicich a vytvori tak relativne pekne roznomerne vysokou
vrstvu pasty.
Jenze toto funguje dobre na malych kouscich materialu, kde se prilis
neprojevi jejich pripadna prohnutost. Pro vetsi plochy bych potreboval
ten cuprextit nejak dobre srovnat do plochy.

Nabizi se oboustranna lepici paska, ale tomu bych se rad vyhnul, bojim
se napr. strzeni masky z druhe strany atd.
Idealni by byl vakuovy stul (aspon doufam). Protoze ale nemam v teto
oblasti zadnou praktickou zkusenost, tak nez zacnu oblibene proslapavani
slepych cest se ptam, jestli nekdo nemel cuprextit na vakuovem stole.
A pokud ano, tak da se spolehnout na srovnani i dost prohnuteho cuprextitu?
A jake jsou tak asi pozadavky na prutok vzduchu, abych si udelal predstavu,
jakou techniku bych na to pripadne potreboval? Prutok bohuzel asi neprijemne
ovlivni navrtane diry, ale kvuli pripadnym prokovym musim navrtat diry pred
nanesenim masky.

Moje predstava je udelat desku (asi z hliniku) a do ni vyfrezovat meandry.
Na to polozit bud primo PCB, nebo tam dat jeste nejakou prodysnou
vrstvu (hobra?). Nevyuzite casti vakuoveho stolu samozrejme zakryt nejakou
gumovou deskou.

Myslite, ze je to uplna blbost, nebo by to mohlo takhle fungovat?

Diky za pripadne nazory a zkusenosti.
PL