BGA puzdra, layout dosky

Kručinský Ladislav ladislav.krucinsky na linde-mh.cz
Středa Říjen 10 10:52:05 CEST 2012


A musí pod tou kuličkou být Via s tím speciálním pokrytím ? Jinak řečeno - kdybych si nechal vyrobit rastr pro BGA ve formě klasických průchozích Via's a před umístěním BGA je vyplnil pájkou tak by to nefungovalo ? 
Mám na mysli podmínky domácího bastlení nikoliv průmyslovou výrobu.
A jinak doufám, že dojde k nějakému tomu vývoji po spirále a kdo za čas bude schopen pracovat s klasickými pouzdry (TO92, DIL ...) bude stejně ceněn jako dnešní fandové do elektronek. Ale moc nevěřím tomu, že se toho dožiju. Každopádně mám ve škatulce hrst tranzistorů a TTL integrovaných obvodů.


Zdravím
Kručinský

-----Original Message-----
From: hw-list-bounces na list.hw.cz [mailto:hw-list-bounces na list.hw.cz] On Behalf Of j s
Sent: Wednesday, October 10, 2012 10:40 AM
To: HW-news
Subject: Re: BGA puzdra, layout dosky

Alebo ked budem chciet odpor rozmerov, ze sa da chytit do ruky, tak si ceruzkou zaciernim kus papieru - a vyroba domacich suciastok zazije renesanciu ako v drevnych dobach elektronkovych radii :-)



Dňa 10. októbra 2012 10:36, Daniel Valuch <daniel.valuch na orange.fr> napísal/a:
> ved som to pred casom pisal... po ca. 5 rokoch som potreboval nanovo 
> navrhnut medzifrekvencny zosilnovac a budic AD prevodnika. Operak sa 
> odvtedy zmensil tak ze 11 vyvodove puzdro ma rozmery 2x3mm a pasivne 
> suciastky 0603 tam uz boli velke, takze som musel prejst na 0402. To 
> sa da pomaly uz snupat namiesto koksu.
> Pockajte este 10 rokov a do reprapu budu dodavat kremikove draty a tie 
> cipy si budete tlacit doma sam :-) b.
>
>
>
>
> On 10/10/2012 10:29, j s wrote:
>>
>> No hej... kym vyroba beznych PCB pre bezne puzdra (rozumej TQFP, 
>> pitch
>> 0,5mm) - ktore dokazem doma bezne navrhnut a zaspajkovat - zlacnela 
>> natolko, ze to nie je problem, suciastky ma dobehli. Asi si budem 
>> musiet pockat, kym prototypova vyroba dosky s 2/2mils a filled vias 
>> bude natolko lacna, aby som to utiahol z hobby rozpoctu... 
>> Samozrejme, medzicasom pride nieco nove.
>>
>> Vidim to tak, ze BGA este na chvilku odlozim a uspokojim sa 
>> medzicasom so sortimentom QFN a podobnych... :-)
>>
>>
>>
>> Dňa 10. októbra 2012 10:23, Daniel Valuch <daniel.valuch na orange.fr>
>> napísal/a:
>>>
>>> vyvoj nezastavite :-) "Bezne" BGA mali rozostup 1.0mm, potom 0.8mm a 
>>> teraz mate hento :-) Tie vyplnene diery sme si nevymysleli my, ale 
>>> tlacia k tomu prave suciastky tohoto typu...
>>>
>>>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz 
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list na list.hw.cz http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list


Další informace o konferenci Hw-list