Mizeria zvana DPS, was: Vyroba mobilu

[Daniel Valuch]

u tenkych dosiek su burried a blind vias paradoxne jednoduchsie ako u 
hrubych. Podla fotky odhadujem hrubku izolacneho materialu na fotke na 
radovo 100um.

Toto je napriklad doska triedy 100um/120um s najmensimi dierami 0.2mm. 
Je zlozita, to suhlasim, ale nie je to ziaden super hightech.
https://edms.cern.ch/file/1138947/2/EDA-02299-V1_mfg.pdf
https://edms.cern.ch/file/1138947/2/EDA-02299-V1_specif.pdf
(mimochodom na takychto projektoch u nas pracuju sikovnejsi studenti po 
zhruba pol roku treningu)



On 11/27/2012 12:09, Jan Waclawek wrote:
>> 100um sa mi velmi nezda, to je bezna hustota ktoru pouzivame aj na nase
>> veci a vedia to robit aj v Printede :-)
>> Myslim ze su tam mensie pomery ciara/medzera.
>
> Je to dost lahko mozne, aj ked asi nie samotne cislo 100um je zaujimave ale
> kombinacia tohoto cisla s 10-vrstvovou doskou s buried/blind via atd. v
> celkovej hrubke nula cela nic uz ano.
>
> Smutne pritom je, ze kym na jednej strane sa robia taketo sialenosti, na
> druhej je takmer nemozne najst dodavatela na nevagonove mnozstva DPS
> nekozmickych parametrov, ktori by ich robili poctivo a dobre. Posledne
> velke sklamanie som zazil, ked DPS vyrobena v zapadnej Europe (t.j. nie na
> Dalekom Vychode, nie v CR/SR ci inych pochybnych krajinach bananoveho
> typu) spolocnostou oblepenou papiermi typu ISO900x, ktori pochopitelne aj
> adekvatne zapytaju, mala krizom cez pol dosky skrabanec od padnutej frezy
> a na jeho zaciatku (ci konci) bolo pekne esteticky zafrezovane do
> okoloiducich ciest.
>
> wek
>